不同厚径比通孔直接电镀的可靠性研究

摘要

文章主要研究了在不同的板厚孔径比下印制电路板通孔导电膜直接电镀铜的可靠性.利用扫描电子显微镜(SEM)观察在导电膜上电镀铜的微观形貌,背光测试检测在导电膜上短暂电镀铜的效果,热应力测试检测孔铜的耐热性能,并打切片分析直接电镀所得孔铜厚度及电镀均镀能力(Throwing Power).