孔金属化

摘要： 本文主要综述了目前中国大陆印制电路用材料、孔加工、孔金属化、图形转移、蚀刻以及表面可焊性镀涂层等新技术、新产品、新设备现状,以及高频印制板、高散热印制板、刚挠结合印制板和数模混合印制板等特种印制板的新进展,特别围绕未来后摩尔时代对电子产品的新需求,重点探讨了未来印制电路技术的发展趋势。

摘要： 针对PCB在SMT后出现的通孔开路问题,本文结合孔铜断裂失效案例,通过CT、金相切片、SEM及热分析等分析手段来进行论证,分析PCB孔铜断裂的失效机理,并给出了预防控制建议.

摘要： 高频高速PCB的孔金属化流程包括钻孔后处理、烘烤、等离子清洗、除胶渣沉铜和镀铜等工站,是传统PCB工厂主要的半自动流程之一,存在制约工厂自动化升级的技术瓶颈。文章从设备自动化连线、智能化系统与设备的连接等方面,论述了孔金属化流程的自动化、智能化设计方案及智能制造业务流程,为PCB制造工艺的优化升级提供参考。

摘要： 为降低过孔寄生电容对信号传输的影响同时提高PCB高密性,文章设计并阐述了相交孔原理,并针对相交孔的孔金属化过程(包括钻孔、plasma、电镀、塞孔等工序)进行了加工方法及参数的研究。同时,对比研究了不同类型树脂油墨的塞孔制作品质,后续可针对不同产品线的PCB板选择不同特性的树脂油墨。

摘要： 孔金属化互连是印制电路板(PCB)高密度集成的核心制程之一,化学镀铜和电子电镀铜是实现孔金属化的关键技术。本文介绍HDI-PCB的概念和制作流程;综述化学镀铜和电子电镀铜孔金属化互连的研究和进展,包括溶液组成和操作条件的影响,添加剂及其相互作用机理,以及盲孔填充和通孔孔壁加厚机制;展望高密度互连印制电路板电子电镀基础研究及新技术发展方向。

摘要： 面向未来的表面精饰技术主要是依赖当前的新理论、新设备和新材料的发展,石墨烯被誉为本世纪最具颠覆性的新材料,是可使各种制造业发生革命性变革的新材料,其应用于表面精饰必将产生许多新的工艺技术。主要介绍了石墨烯的特性及其在印制板孔金属化、复合电镀、塑料电镀和废水处理上的应用,这些应用目前除少数已用于生产实践外,大都处在研发阶段,还需继续努力,争取早日实现工业化。

摘要： 石墨烯是一种集多功能优异特性于一身,可使各种制造业发生革命性变格的新材料.我们克服了石墨烯难以剥离、难溶于水、难以稳定地分散在水溶液中等难题,系统完成了各种柔性和刚性印制板直接用石墨烯水溶液进行孔金属化的小试、中试和工业化生产的考核,实现了用石墨烯工艺取代污染严重和成本高昂的化学镀铜工艺,使我国成为石墨烯金属化工艺应用于工业化生产的第一个国家.本文详细介绍了石墨烯的结构、性能、制造方法以及化学镀铜、直接电镀、氧化石墨烯和石墨烯孔金属化等工艺的流程、性能和优缺点.

摘要： 孔金属化是印制电路板(PBC)生产制造工艺的核心,文章首先阐述了PBC孔金属化概念做出解析,其次从整平、氧化、催化与电镀等方面阐述了PBC孔金属化工艺显著,最后站在促进PBC孔金属化持续发展的角度,对优化工艺的方式方法做出研究.

摘要： 孔金属化是印制电路板(PBC)生产制造工艺的核心,文章首先阐述了PBC孔金属化概念做出解析,其次从整平、氧化、催化与电镀等方面阐述了PBC孔金属化工艺显著,最后站在促进PBC孔金属化持续发展的角度,对优化工艺的方式方法做出研究。

摘要： 本文着重讲述了高层多阶梯;一次性压合且阶梯内外层无均制作孔金属化、阶梯槽壁非金属化的这类型板在制作过程中存在的难点,及对应的解决方法.此次以18层板8层阶梯,侧壁非金属化的要求为例;将生产过程中如何实现此要求的工艺制作方法进行概论.阶梯区域内的图形制作:采用镀金进保护，进行抗蚀，以便在cs-ss制作时通过蚀刻掉盲槽底部铜时能获得盲槽内图形。层压阶梯内的溢胶控制:此次采用的是分离式的硅胶垫片与连体的聚四氟乙稀垫片进行依次叠加使用进行阻胶;内层采用高温胶带阻胶，外层采用机加工控深方式处理。阶梯内孔金属化实现:阶梯内的孔与外层通孔一并制作，孔化完成后采用机加工控深方式，露出盲槽底部图形及金属孔.本研究为同行各企业生产同类产品制作提供借鉴,以提高同类产品制造过程中生产技术.

摘要： 本文提出通过检测孔电阻大小以及孔内的漏电流大小来评价孔金属化,重点介绍了常用几种孔电阻检测的方法,并讨论了各种方法的优缺点,并通过灌孔处的SEM形貌图可以清楚的显示灌孔不良主要受灌孔浆料、以及不稳定的印刷工艺影响,最后通过工艺优化以及实验验证发现灌孔处的平均电阻值应小于5毫欧.

摘要： 以甲醛为还原剂的化学镀铜液在印制线路板孔金属化工艺中起着至关重要的作用.但由于甲醛有害,近年来国内外相继出现了以乙醛酸和次磷酸钠等其他环保型化合物为还原剂的新型化学镀铜体系.本文通过试验,对比了以乙醛酸和次磷酸盐为还原剂的化学镀铜液在印制线路板孔金属化工艺中的应用效果,并对这两种化学镀铜液在孔金属化工艺中的应用前景做出了展望.

摘要： 金属化孔质量对于微波集成电路的性能有重要影响。本文从制作微波集成电路金属化孔各工序来研究和探讨小径深比孔金属化的影响因素，总结出制造小径深比金属化孔的制造工艺，满足了空间微波产品的设计制作要求。

摘要： 本文介绍了刚挠印制板孔化时等离子去钻污的工艺参数和反应原理,并对孔化的可靠性和黑孔技术做了简单的介绍。

摘要： 钻孔后多层板的内层孔壁会有残留的树脂会阻碍孔金属化从而导致内层之间电性连接不良，所以，去钻污是保证内层连接的一种有效方法，传统的湿法去钻污越来越难以应对各种特殊材料材料的板件，比如说高Tg、特氟龙等。然而，等离子提供了一种有效的去除高Tg钻污的加工方式，本文将介绍如何应用等离子技术获得高Tg材料多层板5～50微米的凹蚀。

摘要： 随着电子设备的小型化、高性能化与广泛采用,促使印制电路板制造技术向着高密度化、多层化方向发展。从多层电路板制造过程分析,要保证电路间连接的可靠性和导线间的绝缘性,镀铜处理是非常重要的。多层印制板的制造方法采用孔金属化法,其采用的具体工艺有减成法和加成法,但其制造方法却有很大的区别。本文主要从多层印制板减成法制造工艺为主,讨论在几种镀铜方式中运用垂直连续镀铜方法提高镀铜均匀性在实际生产中的效果。

摘要： 电子产品日益向便携式发展,使得刚挠结合板的应用也扩大,如今已成为印制板工业中的研究热点。随着组装技术的提高,刚挠结合板出现了改善性设计,高密度互连成为其发展方向之一。本文结合实例,讨论了高密度互连刚挠结合板的制造工艺,并对刚挠结合板中埋盲孔工艺的关键技术做了研究。较详细地研究了埋盲孔工艺中的材料选择、层压、钻孔和孔金属化等问题，得到了较好的工艺参数,并通过飞针测试检测导电性能,孔的合格率达99.9％以上。

摘要： 应用正交试验法对Plasma去钻污和PI调整去钻污工艺进行工艺参数的优化,得到了Plasma去钻污和PI调整液的最佳配比和工艺参数.并应用正交试验法对化学沉铜工艺进行了实验,得到了化学沉铜溶液的优化配方和工艺参数,并使的产品的合格率比原来提高了10％.新研制的Plasma蚀刻工艺和优化配比及工艺参数后的沉铜溶液已经被应用到了生产中,大大提高了产品合格率,节约了成本,创造了较好的经济效益.

摘要： 改性聚苯醚(PPO)覆铜板作为一种新型高频微波用基板材料,具有良好的综合性能,改进了聚四氟乙烯覆铜板在性能方面的不足.通过对国产改性聚苯醚覆铜板进行工艺试验研究,检验了国产改性聚苯醚覆铜板性能和存在的问题.

摘要： 本发明公开了陶瓷金属化原料、陶瓷金属化的方法及金属化陶瓷。上述的陶瓷金属化原料，包括如下组分：Al2O3、Mo、Mn、SiO2以及Y2O3；陶瓷金属化的方法包括如下步骤：将Al2O3、Mo、Mn、SiO2以及Y2O3原料混合，得混合料；在所述混合料中加入溶剂，搅拌均匀，形成膏剂；将所述膏剂丝印到陶瓷的表面；将表面具有膏剂的所述陶瓷于1500°C‑1700°C进行烧结，烧结完成后保温，然后降至室温，得一次烧结品；将膏剂再次丝印到一次烧结品的表面；将表面具有膏剂的一次烧结品进行烧结，保温；金属化陶瓷由的陶瓷金属化的方法制成。本发明所述的陶瓷金属化原料，可将Al2O3含量99.5份以上的陶瓷材料金属化。

摘要： 本发明涉及PCB制造技术领域，公开了一种上侧壁非金属化而下侧壁金属化的阶梯孔的制作方法，包括如下步骤：在下基材板的上端面开设第一盲槽，在第一盲槽的底部制作出用于制作阶梯孔内线路图形的铜皮，并在铜皮上贴覆阻胶材料；将上基材板、粘结片和下基材板由上至下依次叠放并压合制成多层板；去除位于铜皮的正上方处的上基材板和阻胶材料，获得第二盲槽；在第二盲槽的底部制作金属化的内层通孔；在多层板的外表面制作外层线路图形，并在铜皮上制作阶梯孔内线路图形；去除第一盲槽的正上方处的上基材板和阻胶材料，获得第三盲槽，所需阶梯孔由第三盲槽和内层通孔组成，采用本方法能够避免外层线路图形与阶梯孔内线路图形产生较大的图形偏位。

摘要： 本发明公开了一种金属化沉头孔底部非金属化的生产方法,其特征在于包括以下步骤:S1、钻沉头孔：在线路板的预定位置钻出沉头孔后，采用控深钻在沉头孔底部钻出纵剖面夹角为90°、底部为圆型台阶的锥台孔；S2、沉铜：对步骤S1中的线路板进行沉铜处理，使得沉头孔和锥台孔内形成一层铜层；S3、布设外层线路：在步骤S2中的线路板上布设外层线路；S4、电镀铜锡：对线路板进行电镀，使得外层线路、沉头孔、锥台孔内依次形成一层铜层和锡层；S5、控深锣处理：采用控深锣工艺，去除锥台孔上的镀层；S6、蚀刻：将步骤S5中的线路板进行蚀刻处理，将控深锣加工过程翘起的铜皮蚀刻掉。本发明工艺简单，加工方便，能有效降低熔锡品质风险，有效提高产品加工效率和产品成品率。

摘要： 本发明公开了一种板边金属化孔或金属化边的多电极电路板，包括芯板；所述芯板的数量为N，N不小于2；所述芯板的侧边边缘处设有电极安装接触部；相邻两芯板之间设有绝缘介质层。本发明结构巧妙，由于每两层相邻的芯板之间通过绝缘介质层进行绝缘隔离，使得每层芯板板边的电极安装接触部可以作为不同电极与元件进行连接，增加电路板板边的电极数量，能够应用于LED等具多电极元件的装置上。

摘要： 本实用新型公开了一种板边金属化孔或金属化边的多电极电路板，包括芯板；所述芯板的数量为N，N不小于2；所述芯板的侧边边缘处设有电极安装接触部；相邻两芯板之间设有绝缘介质层。本实用新型结构巧妙，由于每两层相邻的芯板之间通过绝缘介质层进行绝缘隔离，使得每层芯板板边的电极安装接触部可以作为不同电极与元件进行连接，增加电路板板边的电极数量，能够应用于LED等具多电极元件的装置上。

摘要： 本实用新型公开一种金属化隔离膜、金属化隔离膜组及金属化隔离膜电容器，其中，金属化隔离膜包括介质薄膜、金属化电极；金属化电极覆盖在介质薄膜上，金属化电极由纵向第一绝缘间隙分隔为非分割电极和沿纵向连续重复的金属化隔离单元，每个金属化隔离单元与非分割电极之间通过第一级保险丝连接，相邻金属化隔离单元之间通过横向第一绝缘间隙隔开；金属化隔离单元通过纵向第二绝缘间隙分隔为N级分割电极，N为≧2的自然数；第N级分割电极的单个网格电极对应连接的第N级保险丝并联后的等效电阻大于第N‑1级分割电极的单个网格电极对应连接的第N‑1级保险丝并联后的等效电阻。本实用新型实现当金属化隔离膜中的某部分金属化电极发生电弱点击穿时，能有效隔离该部分的金属化电极。

摘要： 一种具有金属化锁孔结构的印制电路板及其孔金属化工艺，属于印制电路板技术领域。本发明通过蚀刻掉孔口周围的底铜，增加了导电膜在基材上的沉积面积，然后经过导电膜处理和电镀铜处理，形成具有锁孔结构金属化孔的印制电路板。印制电路板上由于预先刻蚀孔口外围底铜，使得电镀铜得以咬合在基材上，从而增强了电镀铜层与基材之间的结合力。运用本发明印制电路板孔金属化工艺所形成金属化孔在孔口横向与纵向的铜厚一致，从而避免了现有金属化孔面铜厚度大于孔口铜层厚度所导致孔口铜层断裂的现象，在提高PCB金属化孔可靠性的同时还能保证板面铜厚均匀。

摘要： 本发明公开了一种金属化盲孔的制作方法和具有金属化盲孔的电路板，以解决针对厚径比较高的盲孔，进行电镀和表面涂覆时存在的盲孔底部不能充分电镀和涂覆的技术问题。上述方法包括：在第一层压板的第一面压合第二层压板，所述第一层压板的第一面具有金属化的第一盲孔；在所述第二层压板上对应于所述第一盲孔的位置，制作贯穿所述第二层压板的第二盲孔，并将所述第二盲孔金属化，使所述第二盲孔和所述第一盲孔的金属化内壁连接。

摘要： 本发明涉及电镀领域，更具体地，本发明涉及一种适用于背板孔金属化组合物及其孔金属化方法，其包括30000～350000ppm铜离子、5000～350000ppm无机酸、1～10000ppm由环氧化物和/或醇类聚合而成的聚合物。本发明提供的孔金属化组合物可以改善孔铜和表面铜厚度的分布，减少物料消耗，反向脉冲法电镀可使用较高的电流密度，增加电镀线的产能，镀层细致且紧密，具有良好的延展性和低内应力，抗热冲击性能较好，特别适合高纵横比孔径印制线路板通孔的电镀，能够提高高纵横比印制线路板通孔镀铜的深镀能力，提高生产效率，从而提高高纵横比印制线路板的镀铜品质，确保产品的品质和可靠性。

摘要： 一种具有金属化锁孔结构的印制电路板及其孔金属化工艺，属于印制电路板技术领域。本发明通过蚀刻掉孔口周围的底铜，增加了导电膜在基材上的沉积面积，然后经过导电膜处理和电镀铜处理，形成具有锁孔结构金属化孔的印制电路板。印制电路板上由于预先刻蚀孔口外围底铜，使得电镀铜得以咬合在基材上，从而增强了电镀铜层与基材之间的结合力。运用本发明印制电路板孔金属化工艺所形成金属化孔在孔口横向与纵向的铜厚一致，从而避免了现有金属化孔面铜厚度大于孔口铜层厚度所导致孔口铜层断裂的现象，在提高PCB金属化孔可靠性的同时还能保证板面铜厚均匀。