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A.S.woodman; 丁志廉;
不详;
贯通孔; 无添加剂电镀; 印刷线路板;
机译:增强衬有LPCVD氮化硅或PE-ALD氮化钛的高纵横比硅通孔的可湿性,以进行无孔自底向上的铜电镀
机译:吡咯和1,4-丁二醇二缩水甘油酯的共聚物作为通孔铜电镀的有效添加剂调平器
机译:末端修饰的聚乙二醇衍生物作为通孔电镀添加剂的作用
机译:电镀不同几何形状的通孔-一种新颖且高生产率的通孔填充电镀工艺
机译:建模电镀添加剂在半导体互连金属化中的作用:从双镶嵌到硅通孔。
机译:吡咯与14-丁二醇二缩水甘油基的共聚物作为通孔铜电镀的高效添加剂矫平剂
机译:铜离子对完整硅通孔高纵横比通孔完全填充的电镀铜的影响
机译:电镀通孔中的动态热测量
机译:插补通道是壁厚贯入管结构中的壁厚贯入结构和安装中的距离导管
机译:用于金属电镀的添加剂和组合物,包括用于自底向上填充硅通孔的添加剂
机译:使用光刻和电镀或无电镀工艺形成金属互连结构和金属通孔结构的方法
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