印刷线路板

摘要： 在印刷线路板生产作业的实施过程中,容易产生大量的废水物质,且具有毒害的性质,该类废水的种类具有多样性的特点,实际所组成的具体成分具有复杂性,含有的有机物浓度相对较高,若直接对于此类可生化性的物质进行排放,容易带来严重的污染问题。生产阶段的废水性质各不相同,实际所带来的污染程度也具有差异性,并且还有多种不同类型的重金属和络合剂。现阶段需要针对印刷路线板生产阶段的废水生产情况加以探究,按照分质分类的基本原则,实现对此类废水的有效处理,采取有针对性的处理措施,保障出水水质的稳定性,从而发挥出印刷线路板生产废水处理措施的应用优势,结合主要所生产的废水类型和污染特征,采取常用的处理措施,降低废水的产出率,有效保障生态环境质量。

摘要： 印刷线路板行业废气主要为含尘废气.酸性废气、碱性废气、含氰废气、有机废气、焊接废气等,主要污染物因子为颗粒物、硫酸雾、氯化氢、氰化氢碱雾、非甲烷总烃锡及其化合物等。该文分析了印刷线路板行业废气的产生情况,并提出了对应的废气治理措施,确保废气达标排放的前提下,尽量减少废气外排量。

摘要： 5G时代巨大数据流量对于通讯终端的芯片,天线等部件提出了更高的要求,器件功耗大幅提升的同时,引起这些部位发热量的急剧增加。目前大功率、高电流密度是IGBT芯片的发展趋势,这势必会造成电子元器件过热。研究数据表明,芯片表面温度达到70°C~80°C时,温度每增加1°C,芯片可靠性下降5%,超过55%的电子设备的失效形式是温度过高引起的。散热是当前5G射频芯片、毫米波天线、无线充电、无线传输、IGBT、印刷线路板、AI和物联网等领域急需解决的问题。

摘要： 本文综述了玻璃钢、风力发电复合材料、废弃印刷线路板三大典型有机-无机复合材料特性,其中废弃印刷线路板极具代表性,是回收价值最高、处置最难、污染最重的部分,其处置技术备受关注。以废弃印刷线路为例分别综述了机械分离法、火法和湿法冶金、热解法、超临界流体法以及微生物法等六种处置方法,认为热解法和火法冶炼是未来此类材料回收技术的主要发展方向,在废线路板与低值废玻璃钢和废风机叶片协同规模生产状况下,能有效减容、有价物质回收及降低治理成本、提高回收工艺经济性。

摘要： 本文首先介绍了矿渣废弃物贵金属种类,以此作为基础,进一步探索和了解金属提取技术必要性,同时,详细阐述现阶段我国矿渣废弃物中贵金属提取技术以及相关工艺,最终进一步总结了目前具有前景的贵金属提取技术,为我国矿渣废弃物中贵金属提取技术的探究提供了基础方向和目标.

摘要： 印刷电路(PCB),又被称为印刷线路板、印刷电路板,企业常申报为"空白电路板",是指以绝缘基板为基础材料,按照一定尺寸进行加工,在其上面至少有一个导电图形及所有设计好的孔(如元器件孔、机械安装孔及金属化孔等),以实现元器件之间的电气互连。HS协调制度商品目录中将采用各种印刷方法(传统印制方法或压印、覆镀、腐蚀等方法)将导线、接点或其他印制元件印刷在绝缘基板上所形成的电路,归在税号8534项下,最惠国进口关税率为0。

摘要： 氰化物属于剧毒物,含氰废水若不经处理直接排放会严重污染环境.印刷线路板镀金工序会产生含氰废水,对于含氰废水可以根据总氰化物浓度分质处理,也可以采用组合工艺处理.江苏省某印刷线路板生产企业采用"电解+离子交换+纤维吸附"工艺处理含氰废水,处理后,企业委托监测公司对废水水质进行了监测,根据监测结果,废水中总氰化物浓度能够达到GB 21900—2008《电镀污染物排放标准》表1中排放限值和市政污水处理厂接管标准要求.

摘要： 2021年3月8日晚,兴森科技披露定增预案,本次发行对象为不超过35名符合中国证监会规定条件的特定对象,募集资金总额不超过20亿元,扣除发行费用后,计划14.5亿元用于宜兴硅谷印刷线路板二期工程项目,1.5亿元用于广州兴森集成电路封装基板项目,4亿元用于补充流动资金及偿还银行贷款。

摘要： 2月2日,中蓝晨光化工研究设计院有限公司(中蓝晨光)与常州强力电子新材料股份有限公司再次紧密接触,将战略合作推向深入。中蓝晨光是国家有机硅工程技术研究中心、国家受力结构工程塑料工程技术研究中心、国家合成树脂质量监督检验中心等十多个国家级以及行业权威技术机构的依托单位,在有机氟硅、工程塑料、特种纤维三大高分子新材料领域以及相关研究领域拥有深厚的技术积淀,具备坚实的技术研发基础和国内一流的研发平台。强力新材(300429)致力于成为全球光固化领域的技术引领者,是专业从事电子材料领域各类光刻胶专用电子化学品研发生产的高科技企业,在印刷线路板干膜光刻胶、液晶彩色滤光片光刻胶等专用化学品领域有突出的地位。

摘要： 为研究印刷线路板热解过程的传热特性,本文研制了具有搅拌功能的固定床热解装置,并进行了有搅拌和无搅拌工况下的对比热解实验及无搅拌条件下惰性材料的加热实验.结果表明,搅拌对于线路板热解过程的传热特性有显著影响,能够强化传热效果,改变料层内的温度分布,加快热解反应速度,提高热失重率,减少能源消耗.此外,通过实验,还对比分析了惰性材料和印刷线路板受热过程的温度分布变化情况,发现由于热解气体产物的对流作用,使得线路板料层的温升比惰性材料更快,但在高温下温度变化较为缓慢.

摘要： 在分布有微孔的印刷线路板(PCB)上，按照PCB孔金属化工艺路线，研究并讨论线路板孔金属化工艺；探索乙醛酸化学镀铜工艺在PCB微孔金属化中的应用，并采用扫描电子显微镜(SEM)分析镀层的特点。结果表明，乙醛酸化学镀铜可以成功地应用于：PCB孔金属化加工工艺中。线路板孔金属化后，微孔内壁上的铜镀层紧密附着于内壁，颗粒较细小、但排列相对疏松和不均匀。微孔外壁沉积出的化学镀铜层光亮、晶粒细小致密。

摘要： SMT是一项综合性的复杂系统工程,是众多技术的复合技术.然而SMT设计技术更是SMT在众多支持技术之间的联系桥梁和关键技术,SMT设计技术主要是由SMT线路设计、制造工艺设计、组装设备运作设计和检测设计四部分组成.SMT焊盘图形设计是印刷线路板设计的极其关键部分,因为它确定了元器件在印刷线路板上的焊接位置,而且对焊点的可靠性、焊接过程中可能出现的焊接缺陷、可清洗性、可测试性和检修量等起着显著的作用.换句话说,焊盘图形的设计是决定表面组装部件可制造性的关键因素之一.下面就SOP器件焊盘设计缺陷对SMT生产过程中造成的一些影响以及如何改善进行讨论.

摘要： 电子组装的高密度给传统波峰焊接技术提出了新挑战.为了应对挑战,新的混装焊接技术不断涌现.与传统波峰焊情况不同,这些新型焊接技术可以保护表面贴装元件来实现对通孔元件焊接,大幅度降低生产工序和周期时间,印刷线路板的焊接质量也被提升.新的焊接工艺允许充分有效利用SMT贴装设备,消除对点胶机的使用.本文对几种应用于数控产品生产过程中的混装焊接技术工艺进行了研究分析,以确保这些新型焊接技术能被更多地应用于数控产品电子组装上,并更具竞争力.

摘要： 本文分析了手工焊、波峰焊、通孔回流焊在高密度线路板组件中通孔插装元器件焊接上的优缺点,介绍了选择性波峰焊的概念、特点、分类和使用工艺要点,指出选择焊是应对PCB焊接新挑战的最佳方法.与传统波峰焊情况不同,选择性波峰焊可以保护表面贴装元件来实现对通孔元件焊接,大幅度降低生产工序和周期时间,印刷线路板的焊接质量也被提升.选择型波峰焊工艺允许充分有效利用SMT贴装设备,消除对点胶机的使用.可以确信选择性波峰焊将会被更多地应用于电子组装上,成为一种具有竞争力的焊接技术.

摘要： 本文分析了手工焊、波峰焊、通孔回流焊在高密度线路板组件中通孔插装元器件焊接上的优缺点,介绍了选择性波峰焊的概念、特点、分类和使用工艺要点,指出选择焊是应对PCB焊接新挑战的最佳方法.与传统波峰焊情况不同,选择性波峰焊可以保护表面贴装元件来实现对通孔元件焊接,大幅度降低生产工序和周期时间,印刷线路板的焊接质量也被提升.选择型波峰焊工艺允许充分有效利用SMT贴装设备,消除对点胶机的使用.可以确信选择性波峰焊将会被更多地应用于电子组装上,成为一种具有竞争力的焊接技术.

摘要： 随着电子产品无铅化的要求,需要提高印刷线路板的耐热性,也就对电子布的化学处理提出了更高的要求.硅烷偶联剂在电子布的化学处理过程中能起到重要作用,少数领头企业同时开始建立硅烷偶联剂及化学处理剂品质评估的质量保证体系,对粘度、液/气表面张力、乳液粒径和运行中稳定性、处理后的玻纤布的润湿性、半固化片的吸湿性能等进行检测。采用不同的硅烷偶联剂处理电子布，产生了生产的半固化片的树脂含量、凝胶时间、树脂流动发生变化;从复合材料微区结构式分析，界面上反应聚合物的TGA和耐热性也发生变化。同时指出提高硅烷偶联剂化学结构式组分的比例是提高产品性能的方向，硅烷偶联剂的折射率主要是由有效固体成分提供，与环氧树脂的反应一致性也很好，有利于半固化片的品质提高。

摘要： 在覆铜板的生产过程中,双氰胺(DICY)是常用的固化剂,它在配方中的含量直接影响树脂的交联固化程度,进而影响板材的各项性能.本文采用高效液相色谱法(HPLC)测定半固化片中的残留DICY含量,为生产过程中配方和工艺参数的调整提供数据支持。研究结果表明该方法准确、灵敏、分离效果好、峰型及精密度等良好，能准确的测定覆铜板半固化片中的DICY残留含量，可作为质量控制的有效方法之一。

摘要： 在覆铜板的生产过程中,双氰胺(DICY)是常用的固化剂,它在配方中的含量直接影响树脂的交联固化程度,进而影响板材的各项性能.本文采用高效液相色谱法(HPLC)测定半固化片中的残留DICY含量,为生产过程中配方和工艺参数的调整提供数据支持。研究结果表明该方法准确、灵敏、分离效果好、峰型及精密度等良好，能准确的测定覆铜板半固化片中的DICY残留含量，可作为质量控制的有效方法之一。

摘要： 在覆铜板的生产过程中,双氰胺(DICY)是常用的固化剂,它在配方中的含量直接影响树脂的交联固化程度,进而影响板材的各项性能.本文采用高效液相色谱法(HPLC)测定半固化片中的残留DICY含量,为生产过程中配方和工艺参数的调整提供数据支持。研究结果表明该方法准确、灵敏、分离效果好、峰型及精密度等良好，能准确的测定覆铜板半固化片中的DICY残留含量，可作为质量控制的有效方法之一。

摘要： 根据本发明的实施方案的印刷线路板用基板设置有树脂膜和层叠在所述树脂膜的至少一个表面上的金属层。该树脂膜的其上层叠有所述金属层的表面包括改质层，其具有与所述树脂膜的其他部分不同的组成。所述改质层包含与所述金属层的主要金属不同的金属、金属离子或金属化合物。所述改质层的表面上的来源于所述金属、金属离子或金属化合物的金属元素的含量优选为0.2原子％至10原子％。

摘要： 根据本发明一个方面的印刷线路板用基板包括基膜以及设置在所述基膜的至少一个表面上的金属层，并且每单位面积存在的氮的量为1原子％以上10原子％以下，其中所述量是基于对通过用酸性溶液蚀刻去除所述金属层后暴露的基膜的表面进行的XPS分析中N1s谱的峰面积而确定的。

摘要： 根据本发明一个实施方案的印刷线路板用基膜是这样一种印刷线路板用基膜，所述基膜使用聚酰亚胺作为主要成分，其中在所述基膜的表面的吸收强度光谱中，波数1705cm‑1附近的峰强度与波数1494cm‑1附近的峰强度之比为0.50以上1.10以下，所述光谱是通过使用全反射红外吸收光谱以45°的入射角测定的。根据本发明的一个实施方案的印刷线路板用原板具有上述印刷线路板用基膜以及堆叠在所述印刷线路板用基膜的表面上的金属层。

摘要： 本发明提供了一种印刷线路板用基板，其中该基膜的开口被导体致密填充，并且实现了优异的导电性。根据本发明的印刷线路板用基板具有：具有绝缘性且具有一个或多个开口(4)的基膜(1)；通过涂布包含金属颗粒的导电性油墨并对该导电性油墨进行热处理从而分别层叠于所述基膜(1)的两个表面上的第一导电层(2)，该第一导电层(2)填充至开口(4)中；以及通过镀覆从而分别层叠于各所述第一导电层(2)的至少一个表面上的第二导电层(3)。金属颗粒的优选的平均粒径为1nm至500nm(含端值)。优选对基膜(1)的两个表面进行亲水化处理。所述金属颗粒优选由铜形成。所述各第一导电层(2)中的距离所述第一导电层(2)和所述基膜(1)的一个表面或另一个表面之间的界面500nm以内的各区域、以及位于所述开口内的区域中的孔隙率优选为1％至50％(含端值)。

摘要： 一种印刷线路板用表面处理铜箔，其在形成有粗化颗粒的表面具有硅烷偶联剂层，其中，在所述硅烷偶联剂层表面，粗化颗粒的平均高度为0.05μm以上且小于0.5μm，所述硅烷偶联剂层表面的BET表面积比为1.2以上。

摘要： 本发明解决的技术问题在于：提供了这样的印刷线路板用基材，该基材成本低并具有高剥离强度的金属层，并且可以制造的足够薄。根据本发明的一个实施方案的印刷线路板用基材设置有绝缘性基膜，以及层叠在该基膜的至少一个表面上的金属层。该基膜具有存在有元素周期表的第10族中的过渡金属的部分。该第10族中的过渡金属优选为镍或钯。存在第10族中的过渡金属的部分优选包括平均厚度为500nm并且延伸自与金属层的界面的区域。该第10族中的过渡金属也存在于该金属层中，并且上述区域中的该第10族中的过渡金属的含量优选高于该金属层中的第10族中的过渡金属的含量。通过EDX测定，上述区域中的第10族中的过渡金属的含量为1质量％以上。

摘要： 一种印刷线路板用表面处理铜箔，其在形成有粗化颗粒的表面具有硅烷偶联剂层，其中，在所述硅烷偶联剂层表面，粗化颗粒的平均高度为0.05μm以上且小于0.5μm，所述硅烷偶联剂层表面的BET表面积比为1.2以上，细微表面系数Cms为2.0以上且小于8.0。

摘要： 本发明提供了一种印刷线路板用基板，包括：具有绝缘性的基膜；通过涂布包含金属颗粒的导电性油墨从而层叠于所述基膜的至少一个表面上的第一导电层；以及通过镀覆从而层叠于所述第一导电层的与所述基膜相对侧的表面上的第二导电层。在邻近所述基膜和所述第一导电层之间的界面的区域中，存在源自所述金属颗粒中的金属的金属氧化物以及源自所述金属颗粒中的金属的金属氢氧化物，并且邻近所述基膜和所述第一导电层之间的界面的所述区域中的所述金属氧化物具有0.1μg/cm2至10μg/cm2的每单位面积质量，并且所述金属氧化物类物质与所述金属氢氧化物类物质的质量比为0.1以上。

摘要： 根据本发明的实施方案的印刷线路板用基板设置有树脂膜和层叠在所述树脂膜的至少一个表面上的金属层。该树脂膜的其上层叠有所述金属层的表面包括改质层，其具有与所述树脂膜的其他部分不同的组成。所述改质层包含与所述金属层的主要金属不同的金属、金属离子或金属化合物。所述改质层的表面上的来源于所述金属、金属离子或金属化合物的金属元素的含量优选为0.2原子％至10原子％。

摘要： 根据本发明一个方面的印刷线路板用基板包括基膜以及设置在所述基膜的至少一个表面上的金属层，并且每单位面积存在的氮的量为1原子％以上10原子％以下，其中所述量是基于对通过用酸性溶液蚀刻去除所述金属层后暴露的基膜的表面进行的XPS分析中N1s谱的峰面积而确定的。