板厚影响通孔再流焊点抗热疲劳性能的试验研究

摘要

针对不同板厚的通孔再流焊点进行了热冲击的可靠性测试,以非破坏性和破坏性的试验方式,对比分析了板厚对通孔再流焊点的抗热疲劳能力的影响。结果表明,热膨胀系数(CTE)失配是焊点产生裂纹的主要原因,使得板厚严重影响着焊点的抗热疲劳性能:厚板焊点断裂程度重于薄板焊点,其循环后的强度下降也快于后者,但二者的电性能变化差异不大。