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贺威; 张正选;
深圳大学电子科学与技术学院;
中国科学院上海微系统与信息技术研究所;
单粒子翻转; 绝缘体上硅; 模型;
机译:0.15μm完全耗尽的CMOS / SOI数字逻辑器件的SEU / SET抗扰度优化
机译:设计硬度方法适用于0.15 / spl mu / m的全耗尽CMOS / SOI数字逻辑器件,具有增强的SEU / SET抗扰性
机译:基于90nm SOI CMOS工艺的H-Gate超薄栅极氧化物部分耗尽的SOI pMOS和nMOS器件中浮体电位的比较
机译:使用简洁的SOI-SPICE模型对部分耗尽(PD)SOI CMOS器件中的单晶体管锁存行为进行建模
机译:用于超低压应用的钨栅完全耗尽SOI CMOS器件和电路的研究。
机译:超越CMOS:III-V器件RF MEMS和其他异种材料/器件与Si CMOS的异构集成以创建智能微系统
机译:1适用于低功耗应用的完全耗尽的CmOs / sOI器件设计指南
机译:采用0.25微米全耗尽sOI CmOs工艺制造的晶体管的热载流子可靠性
机译:制造完全耗尽型绝缘体上硅(FD-SOI)和部分耗尽型绝缘体上硅(PD-SOI)器件的方法
机译:完全耗尽型绝缘体上硅(FD-SOI)和部分耗尽型绝缘体上硅(PD-SOI)组合器件
机译:用于表征设计为以部分耗尽型绝缘体上硅(PD-SOI)技术实现的CMOS逻辑单元的方法和装置
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