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朱继满; 郭立泉; 马莒生;
清华大学;
绝缘金属基板; 铝; 阳极氧化膜; 抗热冲击性能;
机译:低温封装基板上新型复合金属-绝缘体-金属(MIM)电容器,包括钙钛矿型电介质和铜底电极
机译:高分辨率AFM扫描莫尔方法及其在BGA电子封装中的微变形中的应用
机译:具有Ag / Cu焊盘的Sn-20In-2.8Ag焊料BGA封装中形成的金属间化合物
机译:基板热扩散到两个对流散热器的新模型:在BGA封装中的应用
机译:用于RF-MEMS封装应用的液晶聚合物(LCP)基板中微孔的制造和测试。
机译:封面功能:ZIF-8金属有机框架中的漆酶封装显示出增强的稳定性和对基板的选择性(ChemistryOpen 11/2019)
机译:采用浸入式aG表面处理的sN-51IN焊料BGa封装中的金属间反应
机译:非理想多相体系(CEC-Nms)的复杂平衡计算及其在液态金属燃料燃烧中的应用
机译:金属框架,用于夹持制造中的基板-BGA封装
机译:在绝缘特性支撑基板的第二粘接剂层的方式中,形成有多个金属配线的半导体封装用的尖端/芯片支撑基板的制造方式为:
机译:金属芯基板印刷线路板,可实现热增强的球栅阵列(BGA)封装和方法
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