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朱继满; 刘豫东; 宁洪龙; 黄福祥; 马莒生;
中国电子学会;
绝缘金属基板; 铝; 阳极氧化; 抗热冲击性能; 集成电路; 封装工艺;
机译:通过两个摩擦电极配置对瞬态电流建模:金属基板上的绝缘引脚和绝缘基板上的金属引脚
机译:用于射频应用的简单宽带金属绝缘体金属(MIM)电容器模型和基板接地屏蔽的影响
机译:使用等离子焦点安装在金属基板上的多组分薄膜涂层在金属基板中的应用
机译:从两个划痕电极配置模拟瞬态电流:“金属基板上的绝缘销”和“绝缘基板上的金属销”
机译:绝缘基板上的碳化硅薄膜,用于稳健的MEMS应用。
机译:PDMS基板上具有金属-绝缘体-金属纳米盘的柔性局部表面等离子体共振传感器
机译:使用激烈的脉冲光从金属基板中快速制造金属基板的金属基板
机译:绝缘基板上的siC薄膜用于稳健的微机电系统(mEms)应用
机译:金属-绝缘体-金属沟槽电容器的制造方法,包括提供具有金属层和被金属层分开的绝缘体层的基板,并在绝缘体层中形成用于通孔的开口
机译:金属框架,用于夹持制造中的基板-BGA封装
机译:PBGA封装及其母基板和PBGA封装的实现方式对于PBGA封装的实现无效
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