应用于PCB中的BGA封装结构

摘要

本实用新型公开了一种应用于PCB中的BGA封装结构，包括：PCB基板，其具有设置焊盘的第一面；以及芯片，其通过多个阵列布设的球状焊盘与所述基板的第一面接合，其中，所述焊盘包括布设在所述PCB基板角隅处的第一焊盘和布设在其余部分的第二焊盘，所述第一焊盘的直径大于第二焊盘的直径。本实用新型所述应用于PCB中的BGA封装结构在原有的BGA封装的基础上，相应的把四个角落的焊盘面积加大，这样在过炉或者二次过炉的过程中，足够多的锡膏会把器件很好粘住，有效减少器件偏移、掉落、空焊的现象。