可靠性及例行试验

可靠性及例行试验的会议文献

• 1.[会议]

  SMT处理器取指策略综述

  蒋生健;
  《第二十届计算机工程与工艺年会暨第六届微处理器技术论坛》 | 2016年

  摘要： 同时多线程(SMT)处理器中,多个线程的指令同时处于流水线的各个阶段,共享处理器的资源,提高处理的资源利用率和指令吞吐率.然而,线程之间的资源竞争制约了处理器...

• 2.[会议]

  一种基于区域划分的硬件木马功耗显化方法

  李海燕; 李少青; 徐炜遐; 倪林; 蔡晓敏;
  《第十八届计算机工程与工艺年会暨第四届微处理器技术论坛》 | 2014年

  摘要： 随着全球化的到来,集成电路的设计与生产越来越容易被植入额外的逻辑,称这种额外的逻辑为硬件木马.本文提出一种基于区域划分的方式来显化被植入的硬件木马的功耗,从而...

• 3.[会议]

  一种基于少态触发的硬件木马设计与实现

  吴志凯; 魏佩; 陈吉华; 李少青;
  《第十八届计算机工程与工艺年会暨第四届微处理器技术论坛》 | 2014年

  摘要： 硬件木马是一种隐蔽性很强的信息攻击技术.随着硬件木马被关注度的提高,硬件木马相关检测技术得到飞速发展,使得在集成电路中植入高隐蔽性木马变得越来越难.设计以AE...

• 4.[会议]

  基于参数自适应布谷鸟算法的RM电路面积优化

  王稼磊; 张会红; 汪鹏君; 张跃军;
  《宁波市第十届学术大会》 | 2018年

  摘要： 针对固定极性RM(Fixed-Polarity Reed-Muller,FPRM)电路面积优化问题,提出一种基于参数自适应布谷鸟算法的FPRM电路面积优化方案...

• 5.[会议]

  浅谈外来杂质及介质层缺陷对铝基覆铜板耐高压性能的影响

  汪小琦; 孙延焕;
  《第十九届中国覆铜板技术研讨会》 | 2018年

  摘要： 本文针对外来杂质及导热绝缘层缺陷所引起的铝基板耐压失效问题,通过预制金属杂质、铝板毛刺、介质层气泡、填料结团这四种介质层缺陷的铝基板,并对这四种现象进行耐高压...

• 6.[会议]

  芯片封装体可靠性及失效模式研究

  杨金虎; 乔彦彬; 李建强;
  《2018电力行业信息化年会》 | 2018年

  摘要： 针对双列直插式封装8管脚和四方扁平式封装144管脚两种封装形式进行了湿热可靠性及失效模式分析,对两种封装体进行了一系列的可靠性实验,通过切片分析,发现四方扁平...

• 7.[会议]

  TMS320LF2407 APGEA动态老炼设计实现方法研究

  ZHANG Jin-feng; 张金凤; MA Cheng-ying; 马成英; YANG Chao; 杨超; LIU Le; 刘玏;
  《第十五届中国航空测控技术年会》 | 2018年

  摘要： 近年来,随着DSP在军工和航天领域的应用,用户对DSP器件的可靠性要求也越来越高.在集成电路的可靠性筛选试验中,动态老炼试验是最重要的试验之一,DSP动态老炼...

• 8.[会议]

  假冒翻新集成电路的危害与识别方法

  Lai Qifa; 来启发; Lu Dinghong; 陆定红; Fan Chunshuai; 范春帅;
  《四川省电子学会电子测量与仪器专委会第十八届电子测试与测量技术专题学术年会》 | 2017年

  摘要： 由于进口集成电路停产及采购困难,假冒翻新集成电路流入了高可靠性应用领域,严重影响产品质量可靠性和安全性能.文章结合筛选和DPA过程发现的假冒翻新集成电路实例,...

• 9.[会议]

  28nm系统芯片单粒子效应研究进展

  贺朝会; 杜雪成; 刘书焕; 张瑶; 李永宏; 杨卫涛; 杜广华; 郭金龙; 魏俊哲; 任晓堂;
  《2016年核测试与分析学术交流会》 | 2016年

  摘要： 纳米级系统芯片(System on Chip,SoC)集成度高、性能优越、功耗低以及体积小,非常适合航天器的发展需求,然而空间辐射环境对系统芯片的可靠性造成了...

• 10.[会议]

  基于故障物理的MEMS可靠性研究

  高杨; 刘婷婷; 李君儒; 何婉婧;
  《中国兵工学会第十八届引信学术年会》 | 2013年

  摘要： MEMS(Micro-electro-mechanical systems,微电子机械系统)器件具有微型化、低成本、集成化、功耗低、性能优异等特点,在引信等武...

• 11.[会议]

  军用印制板组件耐环境应力适应性设计

  ZENG Li-yun; 曾立云; GOU Jun-feng; 苟俊锋;
  《中国航天科工集团第七届环境与可靠性技术交流会》 | 2019年

  摘要： 本文以军用印制板组装件在型号产品应用中出现耐环境应力性能的案例为基础,针对问题出现的原因进行了总结、提炼,针对不同应力应用环境,从印制板基材、元器件选用,外形...

• 12.[会议]

  电子信息微系统发展和应用

  Zhu yong; 朱勇;
  《2015年全国微波毫米波会议》 | 2015年

  摘要： 微系统起源于MEMS，与微电子、微光学以及纳米等基础技术高度融合，以微型化和微观效应为起点，结合多学科的高度融合，在广泛的军事和应用领域、行业、学科带来前所未...

• 13.[会议]

  SRAM K6R4016V1D单粒子闩锁及防护试验研究

  YU Yong-tao; 余永涛; FENG Guo-qiang; 封国强; CHEN Rui; 陈睿; SHANGGUAN Shi-peng; 上官士鹏; HAN Jian-wei; 韩建伟;
  《第八届（2012）北京核学会核应用技术学术交流会》 | 2012年

  摘要： 本文利用脉冲激光单粒子效应模拟试验装置对三星公司的SRAM K6R4016V1D进行了单粒子闩锁效应试验研究.试验测得了此器件的单粒子闩锁效应脉冲激光能量阈值...

• 14.[会议]

  FPGA单粒子效应的脉冲激光试验方法研究

  JIANG Yu-guang; 姜昱光; FENG Guo-qiang; 封国强; ZHU Xiang; 朱翔; SHANGGUAN Shi-peng; 上官士鹏; MA Ying-qi; 马英起; HAN Jian-wei; 韩建伟;
  《第八届（2012）北京核学会核应用技术学术交流会》 | 2012年

  摘要： 通过测试基于静态随机存储器(SRAM)的现场可编程门阵列(FPGA)芯片的单粒子效应,研究脉冲激光的试验方法,评估脉冲激光试验单粒子效应的有效性.研究表明,激...

• 15.[会议]

  进口集成电路及其相应国产化集成电路的电磁脉冲损伤对比研究

  ZHANG Pei; 张沛; WU Zhan-cheng; 武占成;
  《2012年全国军事微波会议、2012年全国电磁兼容学术会议、2012年第九届电磁技术学术年会》 | 2012年

  摘要： 引进武器装备的国产化一直是我军装备研究的重点,本文通过对某进口防空导弹武器系统中的五类集成电路和对应的国产集成电路进行了方波注入电磁损伤效应的研究,得到了进口...

• 16.[会议]

  串扰对25G背板信号完整性的影响

  胡军; 曹跃胜; 李晋文; 孙岩; 杨安毅;
  《第十九届计算机工程与工艺年会暨第五届微处理器技术论坛》 | 2015年

  摘要： 数字系统设计和信号完整性工程师面对25Gbps信号传输挑战时,必须重视串扰这个关键问题.本文先介绍了串扰产生的原因,然后结合一块25Gbps电背板分析串扰对2...

• 17.[会议]

  电解电容加速寿命试验的研究与应用探讨

  Huang Zhaojun; 黄兆军; Fan Lingyun; 范凌云; Liu Hongtao; 刘洪涛;
  《2012国际制冷技术交流会》 | 2012年

  摘要： 本文通过试验方法来探讨电解电容在不同温度条件下其容量、漏电流、损耗角正切值等参数的变化情况,通过试验验证和对其寿命衰减曲线的研究分析,得到了一种加速电解电容寿...

• 18.[会议]

  温度循环试验参数的比较与选择

  HUANG Rong; 黄蓉; WEN Chang-jun; 文昌俊; NIE Lei; 聂磊; YU Jun-xing; 余军星;
  《湖北省机械工程学会机械设计与传动专委会暨武汉市机械设计与传动学会第21届学术年会》 | 2013年

  摘要： 温度是影响电子产品可靠性的重要环境因素.温度循环试验是环境试验中最常用、最有效的试验之一,对评价产品的可靠性和进行质量监控有着重大意义.通过对温度循环试验的温...

• 19.[会议]

  SM2算法集成电路实现的方法和性能评估

  白国强;
  《中国密码学会2013年密码芯片学术会议》 | 2013年

  摘要： SM2算法是国家密码管理局公布的基于椭圆曲线的公钥密码算法标准,其主要内容包括两点.一是基于椭圆曲线的公钥加密方案、数字签名方法和密钥协商方案等椭圆曲线密码协...

• 20.[会议]

  粒子碰撞噪声检测仪校准与测量不确定度评定

  邢荣欣; 李洁; 赵昭; 王酣;
  《2013年全国几何量、力学专业计量测试技术交流会》 | 2013年

  摘要： 粒子碰撞噪声检测仪是微电子元器件可靠性筛选的重要设备,用于检测封装器件内的多余粒子.本文在分析粒子碰撞噪声检测仪测试原理的基础上,给出了校准方法.并结合校准实...

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