热循环与随机振动下焊点可靠性的研究综述

摘要

详细介绍了封装结构焊点在热循环和随机振动载荷下的失效机理以及相关的研究方法,总结了几类典型的疲劳寿命预测模型;分析了焊点在热振耦合条件下的理论方法和研究现状,为后续电子元件在复杂工作环境下的可靠性研究做出了展望。