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黄姣英; 何明瑞; 高成; 高然;
北京航空航天大学可靠性与系统工程学院;
灌胶工艺; 陶瓷封装; 数字隔离器; 键合点失效; 键合丝应变分析; 仿真模型;
机译:带薄层除气的点胶电池用于LED灌封
机译:交联剂对蓖麻油基脂肪族聚氨酯灌封胶稳定性影响的研究
机译:天然橡胶硫化胶的羟基封端的聚丁二烯键合的2,2-硫代双(4-甲基-6-叔丁基苯酚)的结构表征及其抗热氧化老化性能
机译:层压基板上方凸点引线键合工艺中球迹的仿真和实验分析
机译:无助焊剂倒装芯片键合工艺和空中无助焊剂键合技术。
机译:灌封材料在电路板抗过载性能下的收缩拉伸应力影响分析
机译:三个终端封端的对苯甲酰基胶4,6或8芳烃键合的HPLC键合阶段的研制
机译:替代有机硅灌封胶的研制。第11卷。温度,材料变量和成分变量对替代灌封化合物性质的影响
机译:灌封胶,灌封胶的制造方法,电子零件及汽车
机译:基于聚氨酯的灌封胶及用于生产灌封胶的套件
机译:灌封胶注入装置和将灌封胶注入面板电池的方法
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