应用Dragon-i技术的Ultra BGA封装基板

朱惠贤; 陈金富; 尤宁圻

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初期的BGA封装主要以BT或高Tg的FR-4类的塑性材料为基板，称为PBGA(Plastic BGA)，而使用PBGA封装基板因其具有较大的热阻，因此应用到高速、高功率芯片的封装将会限制芯片性能的正常发挥。1994年Amkor公司为改善PBGA的热耗散特性，开发出Super BGA。Super BGA是第一个专

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来源
《中国集成电路》 |2004年第6期|58-61,50|共5页
作者
朱惠贤; 陈金富; 尤宁圻;
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作者单位

关龙翔微电子科技深圳有限公司;

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正文语种 CHI
中图分类制造工艺;
关键词
Dragon-i; Ultra; BGA; 封装基板; 耗散功率;

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