基板、功率模块封装及图案化的绝缘金属基板的制造方法

摘要

一种基板，包括一金属载板、一图案化的绝缘层、及一图案化的导电层，其中图案化的绝缘层设置于金属载板上，且部分地覆盖金属载板，而图案化的导电层设置于图案化的绝缘层上。本发明还提供一种包括前述基板的功率模块封装以及前述基板的制造方法。本发明提供的包括一图案化的绝缘金属基板(PIMS)的功率模块封装，由于图案化的绝缘金属基板中的图案化的绝缘层不会阻隔安装于基板上的半导体功率晶片所产生的热的传递，故功率模块封装可具有更好的散热能力及更高的可靠性。