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机译:具有Ag / Cu焊盘的Sn-20In-2.8Ag焊料BGA封装中形成的金属间化合物
Department of Materials Science and Engineering National Taiwan University Taipei 106 Taiwan;
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BGA package; immersion Ag surface finish; interfacial reactions; Sn-20In-2.8Ag;
机译:具有Ag / Cu焊盘的Sn-20In-2.8Ag焊料BGA封装中形成的金属间化合物
机译:具有Au / Ni / Cu焊盘的Sn-20In-2.8Ag焊料球栅阵列封装中的金属间反应
机译:In-3Ag焊料BGA封装中形成的具有ENIG和ImAg表面光洁度的金属间化合物
机译:BGA封装上倒装芯片中Sn球/Sn-3.0Ag-0.5Cu糊料/ Cu接头的界面反应和金属间化合物的形成
机译:用于3D-IC包装的微型凸点中多孔Cu3Sn金属间化合物的形成机理
机译:纳米粒子添加对不同热条件下Cu / Sn-Ag-Cu / Cu焊点中金属间化合物(IMCs)的形成和生长的影响
机译:含有ag / Cu焊盘的sn-20In-2.8ag焊料BGa封装中形成的金属间化合物