用于减少焊料中金属间化合物形成的镍合金薄膜

摘要

一种形成焊盘上的焊点的方法，可大大降低因镍和焊料接触而形成的金属间化合物层的厚度，提高焊点的可靠性。其包括下列步骤：在焊盘上提供镍的第一层；提供覆盖第一层的贵金属的第二(优选为金)层；对第一层和第二层退火，由此在第一层和第二层之间形成包含镍和贵金属的合金层；并使第二层与包含锡的熔融焊料接触，使贵金属溶入焊料，然后使焊料浸润合金层，以在合金层和焊料之间形成包含镍、贵金属和锡的金属间化合物层。