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孙瑞花; 郑宏宇; 吝海峰;
河北半导体研究所;
微电子机械系统封装; 封帽工艺; 吸附剂; 润滑剂;
机译:使用石英帽和环氧聚合物进行RF-MEMS封装
机译:集成100- $ mu {rm m} $ MMIC晶片的MEMS开关的BCB帽封装
机译:使用自对准的MEMS并行C4封装:仿真和实验
机译:使用GaAs MMIC铸造工艺技术制造的RF MEMS电路的设计,封装和可靠性方面
机译:蓝藻蓝藻的光生物产氢。 PCC 6803封装在溶胶凝胶法处理的二氧化硅中。
机译:用于5G和现代电信系统中RF MEMS的薄膜封装
机译:通过新型集体帽转移工艺获得的薄MEMS封装
机译:微电子封装的热阻。第1部分:mIL-sTD-883的推荐方法1012(热特性)。第2部分。热测试封装和mIL-m-38510封装的分析和实验数据摘要。
机译:具有封盖部件的MEMS封装具有不同的厚度,MEMS晶圆级封装以及制造包括封盖部件的MEMS封装的方法
机译:具有具有不同厚度的封盖构件的MEMS封装,具有相同厚度的MEMS封装,具有相同厚度的MEMS晶片级封装及其制造方法
机译:在饮料装瓶厂中配置为用饮料瓶冠帽或饮料瓶螺帽封盖饮料瓶的封盖机,以及在用容器帽封盖容器中配置的封盖机
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