首页> 中国专利> 一种用于MEMS光学器件的薄膜封帽封装结构及其制造方法

一种用于MEMS光学器件的薄膜封帽封装结构及其制造方法

摘要

本发明涉及一种薄膜封帽封装结构及其制造方法,尤其是一种用于MEMS光学器件的薄膜封帽封装结构及其制造方法,具体地说制备得到的薄膜封帽能够满足晶圆级和芯片级封装的要求,属于MEMS封装的技术领域。按照本发明提供的技术方案,所述用于MEMS光学器件的薄膜封帽封装结构,包括衬底及位于所述衬底上的MEMS光学结构;所述衬底上设置薄膜封帽,所述薄膜封帽的端部边缘通过键合层与衬底键合固定连接;薄膜封帽与衬底间形成容纳MEMS光学结构的腔体,所述MEMS光学结构位于腔体内。本发明结构紧凑,制造方便,降低了制造成本,气密性好,适应范围广,安全可靠。

著录项

  • 公开/公告号CN102786026B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2015-04-22

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 江苏物联网研究发展中心;

    申请/专利号CN201210300822.2

  • 申请日2012-08-23

  • 分类号H01L23/02(20060101);

  • 代理机构32104 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙);

  • 代理人曹祖良

  • 地址 214135 江苏省无锡市新区菱湖大道200号中国传感网国际创新园C座

  • 入库时间 2022-08-23 09:25:10

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-08-13

    专利权的转移 IPC(主分类):H01L 23/02 登记生效日:20190724 变更前: 变更后: 申请日:20120823

    专利申请权、专利权的转移

  • 2015-04-22

    授权

    授权

  • 2015-04-22

    授权

    授权

  • 2013-01-16

    实质审查的生效 IPC(主分类):B81B7/00 申请日:20120823

    实质审查的生效

  • 2013-01-16

    实质审查的生效 IPC(主分类):B81B 7/00 申请日:20120823

    实质审查的生效

  • 2012-11-21

    公开

    公开

  • 2012-11-21

    公开

    公开

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