机译:光纤到硅的阳极键合,用于集成MEMS器件和光纤
机译:使用MUMP,沟槽填充成型,DRIE和体硅蚀刻工艺的集成来设计和制造MEMS器件
机译:一种掩模蚀刻技术,用于制造SOI CMOS器件中的3D MEMS结构
机译:集成石英光学器件和MEMS的新制造技术
机译:聚合物电光波导器件:低损耗无蚀刻制造技术和无源到有源集成。
机译:超越CMOS:III-V器件RF MEMS和其他异种材料/器件与Si CMOS的异构集成以创建智能微系统
机译:灵活的光波导薄膜制造和光电器件集成,用于完全嵌入式板级光学互连