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机译:使用自对准的MEMS并行C4封装:仿真和实验
Institute of Robotics and Intelligent Systems, ETH Zurich, Zurich, Switzerland|c|;
Alignment; FemtoTools; bismuth; chip-scale packaging (CSP); controlled collapse chip connection (C4); deep reactive ion etching (DRIE); direct chip attach (DCA); dynamics; flip chip; flux; force sensor; microelectromechanical systems (MEMS); microoptoelectromechanical systems (MOEMS); motion; self-alignment; silicon-on-insulator (SOI); simulation; solder paste; wafer-level packaging (WLP); wetting;
机译:通过测量和传感器-包装相互作用仿真准确评估MEMS传感器上的包装应力影响
机译:一组用于Monte Carlo模拟并行化的Linux脚本
机译:并行Monte Carlo驱动程序(PMCD)-并行进行Monte Carlo模拟的软件包
机译:使用自对准的微机电系统(MEMS)并行封装
机译:MEMS和微电子器件多层结构中疲劳裂纹扩展的数值模拟和实验。
机译:Tinker-HP:大规模并行分子动力学软件包用于大型复杂系统的多尺度模拟具有先进的点偶极可极化力场
机译:使用自对准的微机电系统(MEMS)并行封装
机译:用于微机电系统(mEms)的大规模并行后封装