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王茂菊; 李斌; 章晓文; 陈平; 韩静;
华南理工大学物理科学与技术学院,广州,五山,510640;
信息产业部电子第五研究,广州,东莞,510610;
薄栅氧化物; TDDB; 斜坡电压法; 击穿参数;
机译:等离子体工艺沉积厚绝缘膜的击穿电压和AC TDDB可靠性的温度依赖性研究
机译:一种将指数电流斜坡击穿分布转换为恒定电流TDDB空间的新算法以及对栅极氧化物Q_BD测量方法的影响
机译:金属粉末放电压实中影响击穿电压和颗粒粘合的参数的研究
机译:通过双电压斜坡电介质击穿(DVRDB)测试来预测低k / ULK互连电介质的时变电介质击穿(TDDB)特性的改进berman模型
机译:SF6及其混合物在同轴圆柱体间隙中的击穿电压-时间特性,特别参考陡峭的前沿脉冲电压,直至斩波至100 ns。
机译:循环电压激励下介电弹性体执行器动态击穿的研究
机译:慢斜坡电压技术研究等离子体氮化SiO2薄膜的击穿电压分布。
机译:多晶硅栅极对具有薄栅氧化层的亚100nm mOsFET中随机掺杂诱导阈值电压波动的影响
机译:线路(BEOL)时间依赖性介电击穿(TDDB)在集成电路(IC)设备的垂直互连访问(通孔)电平内的依赖性介电击穿(TDDB)缓解
机译:半导体器件的时变介电击穿TDDB测试结构及其使用的TDDB测试方法
机译:半导体器件的时变介电击穿(TDDB)测试结构以及使用该结构的TDDB测试方法
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