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王全; 刘林林; 冯悦怡;
上海集成电路研发中心有限公司;
上海201210;
工艺技术; CMOS; 射频; 截止频率;
机译:考虑STI引起的机械应力效应的40nm PD-SOI NMOS器件的击穿行为
机译:基于90nm SOI CMOS工艺的H-Gate超薄栅极氧化物部分耗尽的SOI pMOS和nMOS器件中浮体电位的比较
机译:20 nm nMOS器件中金属栅应力的结构设计和膜工艺优化
机译:标准CMOS工艺中与STI兼容的高压NMOS和PMOS器件的设计与表征
机译:硅异质结和叉指背接触式硅异质结太阳能电池的结工程和器件设计
机译:基于聚合物的功能悬臂与叉指电极阵列集成—一种新型的心脏感应平台
机译:在40nm数字CMOS工艺中具有184.7dBc / Hz FOM的波形整形毫米波振荡器
机译:用于表面声波器件的叉指式传感器的设计,分析和制造的数字技术和计算机系统的开发
机译:在完全硅化的CMOS工艺中使用自镇流ESD保护技术设计和优化NMOS驱动器
机译:地板下的废料回收箱可装入混凝土容器中,并由安全平台支撑,该安全平台具有三个径向臂,这些手指的手指插入容器壁的垂直导轨中,平台由配重系统提升
机译:在CMOS工艺中生产nMOS和pMOS器件的方法
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