对代工厂中晶圆可接受性测量的研究

摘要

集成电路芯片制造过程是一个需要精密控制的过程，一个小的疏漏都会引起大量的产品报废。WAT(wafer acceptance test)是芯片制造过程中重要的测量站点。基本原理是测试位于晶圆上切割道的测试键(testkey)，由测试出的关键参数的结果给出晶圆上芯片的电学性能是否符合客户的要求。 代工厂的特性决定了产品组合复杂。对WAT的要求测试数据量大，测试数据准确，测试速度快。WAT的测试问题(test issue)会浪费机器产能，严重时会导致wafer报废，并且在月底赶出货时会对交货产生影响。本课题对测试时会对测试造成影响导致测试问题进行讨论。通过建立一系列系统将测试问题降低。 测试问题一部分来源于开始测试时的条件不对，其中有人为选错测试条件，也有特殊测试条件组合要求未满足的情况。另一部分来源于测试过程中随机出现的问题。还有一部分来源于机器配置不统一。 对于开始测试时的条件不对，建立自动化系统，使测试条件由工程师事先设定好，避免生产线上操作工人为疏失选错。另外建立测试条件限制系统，在手工选择测试条件时选错时可以及时发现。 对于测试时随机出现的问题，建立测试结果监测系统，在每一片wafer测完后，根据测试结果判断是否出现测试问题，及时停掉测试，避免测试问题影响更多的wafer。 Agilent(安捷伦)的framework(框架)控制测试的具体流程，不同机器的framework不一样，会造成测试时的结果不一致。因此需要把不同的framework统一起来解决这个问题。

目录

声明

摘 要

引言

第一章绪论

第一节课题背景

第二节课题现状

第三节课题意义

第二章WAT测试介绍

第一节代工厂中WAT的作用

第二节WAT抽样规则和fail定义

第二节WAT测试参数介绍

第三节WAT测试的优化和测试结果检查

第四节在线WAT测试(inline WAT)

第三章WAT测试系统介绍

第一节硬件系统介绍

第二节软件系统介绍

第三节WAT测试操作流程介绍

第四章WAT测试问题改善方案

第一节实时测试监测系统

第二节测试输入检查系统

第三节Agilent Framework合并工具

结论

参考文献

致谢