用于晶圆可接受性测试的焊盘及其制造方法

摘要

本公开涉及用于晶圆可接受性测试的焊盘及其制造方法。一种用于晶圆可接受性测试的焊盘，包括：半导体基底，具有至少一个二极管；以及位于所述半导体基底上方的至少一个金属层，用于连接到所述半导体基底中的器件。其中，所述至少一个二极管串联连接到所述至少一个金属层中最接近所述半导体基底的金属层。