reliability; lead-free; SnAgCu alloy; mixed alloy; backward compatibility; backward compatible assembly; tin percentage; reflow temperature;
机译:无铅焊锡膏焊接的锡铅球形BGA的可靠性
机译:在各种锡铅焊接工艺条件下组装的无铅区域阵列封装的焊点特性和可靠性
机译:PCBS(印刷电路板)上带有95.5SN3.9AG0.6CU无铅焊膏的1657CCGA(陶瓷列栅阵列)封装的可靠性
机译:锡铅焊接工艺的无铅区阵列包装的可靠性研究
机译:锡铅和无铅焊点在等温老化下的微观结构变化及其对热疲劳可靠性的影响,包括混合焊点在等温老化下的微观结构变化
机译:电子包装中的Sn-Cu无铅焊料的结构和性能
机译:无铅复合粉末焊锡膏的制备及无铅焊点可靠性研究
机译:使用无铅焊料制造的表面贴装电路板的装配可行性和可靠性研究