无铅无铜锡合金与用于球栅阵列封装的锡球

摘要

一种无铅无铜锡合金，包含3.0～5.0wt％的银、0.01～3.5wt％的铋、0.01～3.5wt％的锑、0.005～0.1wt％的镍、0.005～0.02wt％的锗及余量的锡。本发明的无铅无铜锡合金能制成用于球栅阵列封装的锡球，且由该锡球所形成的焊锡凸块能承受电子元件本身或环境出现温度变化时所带来的热应力，以及同时具有承受高机械冲击的能力。