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在无铅组装中控制锡须改变锡镀层的化学成分和进行烘烤,可以减轻锡须的生长

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@@ 采用无铅焊料使电子制造商更加明白了一种不寻常的金属现象,即通常所说的"锡须",这个问题可能会影响电路板组装的可靠性.锡须通常发生在使用锡焊料的电路中,也会出现在印制板和元器件的涂层上.

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来源
《今日电子》 |2006年第8期|45-47|共3页
作者
Michael Hundt;
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作者单位

意法半导体公司;

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