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肖代红; 陈康华; 吴金昌;
中南大学粉末冶金国家重点实验室,湖南,长沙,410083;
上海达丰电脑有限公司,上海,201114;
无铅电镀; 锡须; 热处理; 压应力;
机译:激光加热引起的无铅锡焊过程中Sn-Cu IMC的形成与分布
机译:克服无铅包装上的锡须问题
机译:Sn-Cu无铅焊料凝固过程中块状Cu6 sub> Sn5 sub>金属间化合物的形成
机译:锡和铜纳米缩放对锡须形成的影响
机译:随机振动环境下,无铅贴片电阻的电路板焊盘表面处理对锡铅和无铅焊料互连可靠性的影响
机译:电子包装中的Sn-Cu无铅焊料的结构和性能
机译:增强型Sn-Cu无铅焊料合金的微观结构形成
机译:Nb sub 3 sn-Cu超导体制备中锡扩散步骤的分析
机译:具有抗菌性能的Sn-Cu合金薄膜,具有抗菌性能的Sn-Cu合金薄膜形成的产品,具有抗菌性能的Sn-Cu合金薄膜形成的产品的生产方法
机译:锡和锡合金电镀液,通过电沉积形成电镀层的电子元件
机译:无铅无锡锡镀液和镀覆方法,以及具有使用无铅锡镀液制成的无铅锡合金膜的电子零件
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