无铅制造与锡须安全

摘要

随着RoHS指令于7月1日在欧盟国家开始实施,电子照明产品制造商们也纷纷采取了措施应对RoHS指令.受欧盟在电子设备中对包括铅在内的6种物质的禁用(RoHS)指令的推动,电子器件制造商早在几年前就开始向无铅涂镀进行过渡.向无铅工艺转变的最大风险之一是锡须(tin-whisker),它可导致电气短路失效.电子器件中镀层无论是使用纯锡还是复合镀锡均会出现导电晶丝-锡须.本文对无铅制造与锡须安全问题进行了探讨。