一种球栅阵列封装无铅锡球的制备工艺

摘要

本发明提供的一种超细球栅阵列封装无铅锡球及制备工艺涉及一种用于电子封装的金属制品及其制备工艺，尤其是一种电子焊接封装材料及其制备工艺。一种超细球栅阵列封装无铅锡球，它的重量百分组成为锡96.1-96.5％，银3.0～3.5％，铜0.5～1.0％。一种超细球栅阵列封装无铅锡球的制备工艺，它的工艺流程为：选料→多次拉丝→裁切→筛分、清洗→张力重熔→清洗→尺寸筛分→异型筛分→添加氧化膜→检测→包装入库。本发明提供的一种超细球栅阵列封装无铅锡球的优点是直径小、颗粒偏差小，真圆度高，本发明一种超细球栅阵列封装无铅锡球的制备工艺的优点是能制备出具有上述优点的超细球栅阵列封装无铅锡球。