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机译:一种用于测量球栅阵列封装设备中单个球电流的电流探头
Electr. Eng. Dept., Missouri Univ. of S&T, Rolla, MO, USA|c|;
Ball-grid-array (BGA); Rogowski coil; current measurement; current probe; dynamic current; magnetic field measurement; packaging; power distribution network (PDN); signal integrity (SI);
机译:电流对具有Sn-Ag-Cu焊料互连的细间距球栅阵列封装的长期可靠性的影响
机译:最优等效焊球对叠片式球栅阵列疲劳可靠性的封装参数分析
机译:盖材料对热增强倒装芯片塑料球栅阵列封装焊球可靠性的影响
机译:球垫冶金和球组成对塑料球栅阵件焊球完整性的影响
机译:用共晶铅锡和无铅焊料对塑料球栅阵列,芯片规模和倒装芯片封装的焊球剪切强度进行调查和分析。
机译:基于周向涡流阵列传感器的钢球表面质量检测方法
机译:在Sn-3.8Ag-0.7Cu和Sn-20英寸-2Ag-0.5Cu焊球栅格的回流和老化期间形成的金属间化合物在SN-3.8AG-0.7CU和SN-20IN-2AG-0.5CU焊球栅格阵列套件
机译:用于球栅阵列的区域阵列喷射装置