机译:最优等效焊球对叠片式球栅阵列疲劳可靠性的封装参数分析
Natl Cheng Kung Univ, Dept Engn Sci, Tainan 701, Taiwan|NXP Semicond Taiwan, Tech Dev Dept, Kaohsiung 811, Taiwan;
Natl Cheng Kung Univ, Dept Engn Sci, Tainan 701, Taiwan;
Natl Cheng Kung Univ, Dept Engn Sci, Tainan 701, Taiwan;
equivalent solder ball; strain energy density; response surface method; genetic algorithm; fatigue life;
机译:芯片数量对用于引线键合堆叠式芯片球栅阵列封装的焊球可靠性的影响
机译:盖材料对热增强倒装芯片塑料球栅阵列封装焊球可靠性的影响
机译:Sn-3Ag-0.5Cu和Sn-3Ag-0.5Cu-0.05Ce锡球网格阵列封装的晶须生长和疲劳可靠性评估
机译:具有最佳等效焊料的叠层芯片BGA的封装参数分析,以优化疲劳可靠性
机译:用共晶铅锡和无铅焊料对塑料球栅阵列,芯片规模和倒装芯片封装的焊球剪切强度进行调查和分析。
机译:类似于球栅阵列的64针纳米线表面紧固件用于室温电连接
机译:塑料球栅格阵列的焊接接头可靠性,带焊料撞击芯片