用于IC先进封装的邦壮焊球

摘要

上世纪末,IC的先进封装所需要的关键结构材料Solder Ball(焊球),在国际市场上出现了供不应求的局面。一外籍人士萌发了一个很好的创意,极力鼓励国内厂家生产。当时,我们通过外国在华分公司进行询价,对63Sn 37Pb Φ0.7 6mm的焊球,竞报出了120元/K的天价。霸州邦壮电子材料有限公司为顺应我国未来IC新型封装结构的需要,历经数年研究开发了铅锡、铅锡银和无铅的多系列的焊球产品。本文介绍了邦壮焊球产品的技术规格、焊球生产的基本工艺路线、生产过程中的质量管理以及国产邦壮焊球所具有的优势。