机译:用于表面贴装封装的焊球放置方面的进展
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机译:铜芯焊球(CCSB)与2.5D和3D结构封装(PKG)的SAC305焊料的机械性能和微观结构
机译:零星早期寿命焊球脱离效果对晶圆级芯片级封装焊接接头的后续微观结构演化和疲劳
机译:塑料球栅格阵列包装放置在对流焊料回流中PWB翘曲效果的实验和数值研究
机译:用共晶铅锡和无铅焊料对塑料球栅阵列,芯片规模和倒装芯片封装的焊球剪切强度进行调查和分析。
机译:基于涡流脉冲热成像技术的锡球缺陷检测研究
机译:在Sn-3.8Ag-0.7Cu和Sn-20英寸-2Ag-0.5Cu焊球栅格的回流和老化期间形成的金属间化合物在SN-3.8AG-0.7CU和SN-20IN-2AG-0.5CU焊球栅格阵列套件