flip-chip solder balls eddy current pulsed infrared thermography defect detection;
机译:基于涡流脉冲热成像技术的锡球缺陷检测研究
机译:Feature Extraction Approach for Defect Inspection in Eddy Current Pulsed Thermography
机译:涡流脉冲热成像,用于电动机绕组缺陷的非接触式非破坏性检查
机译:使用Helmholtz-卷激发的刀片边缘缺陷检查涡流脉冲热成像
机译:CF-188内翼梁的脉冲涡流检查。
机译:具有不同激励配置的金属材料涡流脉冲热成像及缺陷表征
机译:基于涡流脉冲热成像的焊球缺陷检测研究
机译:脉冲涡流检测技术的直观物理模型。