晶圆级焊球成功放置的因素

摘要

芯片尺寸封装技术对在晶圆、条和衬底之上焊球放置能力的快速提升有很高的需求。认识到合适技术对应的成功因素,有利于建立一套最佳实践参数来保证产量、成品率,并最终实现放置焊球的单位成本目标。