退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
公开/公告号CN102832187B
专利类型发明专利
公开/公告日2015-08-19
原文格式PDF
申请/专利权人 台湾积体电路制造股份有限公司;
申请/专利号CN201210047058.2
发明设计人 陈玉芬;蔡侑伶;普翰屏;郭宏瑞;黄毓毅;
申请日2012-02-27
分类号
代理机构北京德恒律师事务所;
代理人陆鑫
地址 中国台湾新竹
入库时间 2022-08-23 09:28:24
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2015-08-19
授权
2013-02-06
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/485 申请日:20120227
实质审查的生效
2012-12-19
公开
机译: 晶圆级芯片级封装,减少焊球上的应力
机译: 晶圆级芯片尺寸封装及其制造方法,能够消除在半导体芯片上形成的焊球中产生的应力
机译: 晶圆级芯片尺寸封装及其制造方法,能够消除在半导体芯片上成型的焊球中产生的应力
机译:零星早期寿命焊球脱离效果对晶圆级芯片级封装焊接接头的后续微观结构演化和疲劳
机译:无铅晶圆级芯片级封装中的Sn-4Ag-0.5Cu焊球和Sn-7Zn-AI(30 ppm)焊膏的焊点界面反应研究
机译:铜焊盘上Au / Ni金属化的晶圆级芯片尺寸封装的界面微观结构和焊球剪切强度的时效研究
机译:晶圆级芯片级封装中焊球剪切行为的实验和数值研究
机译:晶圆级封装中以聚合物为芯的焊球和扇出技术的研究
机译:溅射封装作为可隔离MEMS器件的晶圆级封装:电容式加速度计上展示的一项技术
机译:使用晶圆级芯片级封装的用于无线微系统的折叠式芯片尺寸天线
机译:非均匀晶圆级电路架构的三维集成和晶圆封装;会议文件与简报图表