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大规模晶圆级焊球置放关键的成功因素

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摘要

芯片规模封装是对焊球置放至晶圆、条和基板上有更快增长需求的技术之一.明确合适工艺所需的关键成功因素可以使我们确立一整套最佳的工作方法,并保证能达到生产能力、产量和置放焊球成本方面的目标.

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来源
《电子工业专用设备》 |2009年第2期|6-9|共4页
作者
David Foggie; Jens Katschke;
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作者单位

得可公司;

得可公司;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类引线技术;
关键词
芯片规模封装; 焊球置放; 晶圆; 条与基板;

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