掌桥科研
一站式科研服务平台
科技查新
收录引用
专题文献检索
外文数据库(机构版)
更多产品
首页
成为会员
我要充值
退出
我的积分:
中文会员
开通
中文文献批量获取
外文会员
开通
外文文献批量获取
我的订单
会员中心
我的包量
我的余额
登录/注册
文献导航
中文期刊
>
中文会议
>
中文学位
>
中国专利
>
外文期刊
>
外文会议
>
外文学位
>
外国专利
>
外文OA文献
>
外文科技报告
>
中文图书
>
外文图书
>
工业技术
基础科学
医药卫生
农业科学
教科文艺
经济财政
社会科学
哲学政法
其他
工业技术
基础科学
医药卫生
农业科学
教科文艺
经济财政
社会科学
哲学政法
其他
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
材料科学
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
马克思主义、列宁主义、毛泽东思想、邓小平理论
哲学、宗教
社会科学总论
政治、法律
军事
经济
文化、科学、教育、体育
语言、文字
文学
艺术
历史、地理
自然科学总论
数理科学和化学
天文学、地球科学
生物科学
医药、卫生
农业科学
工业技术
交通运输
航空、航天
环境科学、安全科学
综合性图书
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
材料科学
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
材料科学
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
美国国防部AD报告
美国能源部DE报告
美国航空航天局NASA报告
美国商务部PB报告
外军国防科技报告
美国国防部
美国参联会主席指示
美国海军
美国空军
美国陆军
美国海军陆战队
美国国防技术信息中心(DTIC)
美军标
美国航空航天局(NASA)
战略与国际研究中心
美国国土安全数字图书馆
美国科学研究出版社
兰德公司
美国政府问责局
香港科技大学图书馆
美国海军研究生院图书馆
OALIB数据库
在线学术档案数据库
数字空间系统
剑桥大学机构知识库
欧洲核子研究中心机构库
美国密西根大学论文库
美国政府出版局(GPO)
加利福尼亚大学数字图书馆
美国国家学术出版社
美国国防大学出版社
美国能源部文献库
美国国防高级研究计划局
美国陆军协会
美国陆军研究实验室
英国空军
美国国家科学基金会
美国战略与国际研究中心-导弹威胁网
美国科学与国际安全研究所
法国国际关系战略研究院
法国国际关系研究所
国际宇航联合会
美国防务日报
国会研究处
美国海运司令部
北约
盟军快速反应部队
北约浅水行动卓越中心
北约盟军地面部队司令部
北约通信信息局
北约稳定政策卓越中心
美国国会研究服务处
美国国防预算办公室
美国陆军技术手册
一般OA
科技期刊论文
科技会议论文
图书
科技报告
科技专著
标准
其它
美国卫生研究院文献
分子生物学
神经科学
药学
外科
临床神经病学
肿瘤学
细胞生物学
遗传学
公共卫生&环境&职业病
应用微生物学
全科医学
免疫学
动物学
精神病学
兽医学
心血管
放射&核医学&医学影像学
儿科
医学进展
微生物学
护理学
生物学
牙科&口腔外科
毒理学
生理学
医院管理
妇产科学
病理学
生化技术
胃肠&肝脏病学
运动科学
心理学
营养学
血液学
泌尿科学&肾病学
生物医学工程
感染病
生物物理学
矫形
外周血管病
药物化学
皮肤病学
康复学
眼科学
行为科学
呼吸学
进化生物学
老年医学
耳鼻喉科学
发育生物学
寄生虫学
病毒学
医学实验室检查技术
生殖生物学
风湿病学
麻醉学
危重病护理
生物材料
移植
医学情报
其他学科
人类生活必需品
作业;运输
化学;冶金
纺织;造纸
固定建筑物
机械工程;照明;加热;武器;爆破
物理
电学
人类生活必需品
作业;运输
化学;冶金
纺织;造纸
固定建筑物
机械工程;照明;加热;武器;爆破
物理
电学
马克思主义、列宁主义、毛泽东思想、邓小平理论
哲学、宗教
社会科学总论
政治、法律
军事
经济
文化、科学、教育、体育
语言、文字
文学
艺术
历史、地理
自然科学总论
数理科学和化学
天文学、地球科学
生物科学
医药、卫生
农业科学
工业技术
交通运输
航空、航天
环境科学、安全科学
综合性图书
主题
主题
题名
作者
关键词
摘要
高级搜索 >
外文期刊
外文会议
外文学位
外国专利
外文图书
外文OA文献
中文期刊
中文会议
中文学位
中国专利
中文图书
外文科技报告
清除
历史搜索
清空历史
首页
>
外文会议
>
Electronic System-Integration Technology Conference
Electronic System-Integration Technology Conference
召开年:
2016
召开地:
Grenoble(FR)
出版时间:
-
会议文集:
-
会议论文
热门论文
全部论文
全选(
0
)
清除
导出
1.
Printed, skin-mounted hybrid system for ECG measurements
机译:
印刷,皮肤安装式混合系统,用于ECG测量
作者:
Tiina Vuorinen
;
Antti Vehkaoja
;
Vala Jeyhani
;
Kai Noponen
;
Augustine Onubeze
;
Timo Kankkunen
;
Anna-Kaisa Puuronen
;
Sampo Nurmentaus
;
Preejith S. P.
;
Jayaraj Joseph
;
Tapio Seppänen
;
Mohanasankar Sivaprakasam
;
Matti Mäntysalo
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Electrocardiography;
Monitoring;
Lead;
Electrodes;
Standards;
Mobile handsets;
Bluetooth;
2.
Highly efficient and long-term stable micro fuel cell system based on ceramic multilayer technology
机译:
基于陶瓷多层技术的高效,长期稳定的微型燃料电池系统
作者:
Adrian Goldberg
;
Carsten Pohlmann
;
Lars Röntzsch
;
Christian Freitag
;
Ariel Thierry Tagne Saha
;
Steffen Ziesche
;
Uwe Partsch
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Ceramics;
Hydrogen;
Fuel cells;
Nonhomogeneous media;
Metals;
Valves;
Bars;
3.
Integrated optical demultiplexer for WDM communication systems
机译:
用于WDM通信系统的集成光解复用器
作者:
U.H.P. Fischer
;
S. Höll
;
M. Haupt
;
M. Joncic
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Optical fibers;
Wavelength division multiplexing;
Optical fiber communication;
Polymers;
Injection molding;
Optical fiber cables;
4.
Light efficiency of high brightness LED package with nanoparticle-mixed silicone encapsulant
机译:
纳米颗粒混合有机硅密封剂的高亮度LED封装的光效率
作者:
Min-Su Kang
;
Tae-Young Lee
;
Mok-Soon Kim
;
Sehoon Yoo
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Light emitting diodes;
Nanoparticles;
Gallium nitride;
Refractive index;
Dispersion;
Substrates;
Brightness;
5.
Hermetic packaging concept for laser diodes on wafer level
机译:
晶圆级激光二极管的气密包装概念
作者:
Vanessa Stenchly
;
Wolfgang Reinert
;
Hans-Joachim Quenzer
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Glass;
Silicon;
Diode lasers;
Windows;
Stimulated emission;
Laser beams;
Substrates;
6.
Indoor air quality sensing indicators
机译:
室内空气质量感应指标
作者:
Markus Tuomikoski
;
Sami Ihme
;
Arttu Huttunen
;
Marko Korkalainen
;
Samuli Yrjänä
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Light emitting diodes;
Sensors;
Bonding;
Injection molding;
Air quality;
Printing;
7.
Methodologies to mitigate package induced stresses in the BEOL
机译:
减轻BEOL中封装引起的应力的方法
作者:
Mario Gonzalez
;
Luka Kljucar
;
Joeri De Vos
;
Eric Beyne
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Stress;
Copper;
Passivation;
Finite element analysis;
Dielectrics;
Strain;
8.
Modular plug-in high performance integrated single-phase inverter
机译:
模块化插入式高性能集成单相逆变器
作者:
Adane Kassa Solomon
;
Alberto Castellazzi
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Switches;
Connectors;
Logic gates;
Cooling;
Substrates;
Switching circuits;
Numerical models;
9.
Sensitivity study on the precision of data acquisition for LED life prediction based on the degradation of luminous output
机译:
基于光输出衰减的LED寿命预测数据采集精度的敏感性研究
作者:
Jeffery C. C. Lo
;
Guoming Yang
;
Mian Tao
;
S. W. Ricky Lee
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Light emitting diodes;
Reliability;
Temperature measurement;
Adaptive optics;
Maintenance engineering;
Monitoring;
Uncertainty;
10.
Wearable microfluidic biomarker sensor for human performance assessment
机译:
可穿戴式微流生物标志物传感器,用于人类绩效评估
作者:
Jeffrey Morse
;
Yiliang Zhao
;
Vincent Rotello
;
Samuel Nugen
;
James Watkins
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Microfluidics;
Sensors;
Sugar;
Valves;
Electrodes;
Biomedical monitoring;
Monitoring;
11.
Packaging of high speed 100 Gbps silicon photonic photoreceiver module using 50 µm pitch microbump flip-chip and chip-on-board approach
机译:
使用间距为50 µm的微型凸块倒装芯片和板上芯片方法来封装高速100 Gbps硅光子光电接收器模块
作者:
Olivier Castany
;
Benjamin Blampey
;
Enrico Temporiti
;
Benoît Charbonnier
;
Gabriel Pares
;
Maxime Germain
;
Isabelle Borel
;
Stéphane Malhouitre
;
Christophe Kopp
;
Stéphane Bernabé
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Optical fibers;
Photodiodes;
Wavelength division multiplexing;
Silicon;
Couplers;
Adaptive optics;
12.
A novel packaging technology for miniaturization of active long-term implantable medical devices enabling new medical applications
机译:
一种新颖的包装技术,用于使有源长期可植入医疗设备小型化,可实现新的医疗应用
作者:
R. Jose James
;
J. Gobet
;
G. Spinola Durante
;
M. Fretz
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Cavity resonators;
Pressure sensors;
Helium;
Optical sensors;
Substrates;
Biomedical optical imaging;
Packaging;
13.
Large area processes for 3D shaped electronics
机译:
3D形状电子产品的大面积加工
作者:
Andreas Ostmann
;
Thomas Loeher
;
Manuel Seckel
;
Klaus-Dieter Lang
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Printed circuits;
Fabrication;
Integrated circuit interconnections;
Thermoforming;
Substrates;
Electronic components;
Three-dimensional displays;
14.
Printed flexible and stretchable hybrid electronic systems for wearable applications
机译:
适用于可穿戴应用的印刷柔性可拉伸混合电子系统
作者:
Wei Yuan
;
Weibing Gu
;
Jian Lin
;
Zheng Cui
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Strain;
Electrodes;
Printing;
Surface treatment;
Surface morphology;
Substrates;
Surface cracks;
15.
High frequency high voltage power conversion with silicon carbide power semiconductor devices
机译:
碳化硅功率半导体器件的高频高压功率转换
作者:
Saijun Mao
;
Tao Wu
;
Xi Lu
;
Jelena Popovic
;
Jan Abraham Ferreira
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Generators;
Silicon carbide;
Windings;
Power transformer insulation;
MOSFET;
Switching frequency;
Insulation;
16.
Temporary handling technology by polyimide based adhesive bonding and laser assisted de-bonding
机译:
聚酰亚胺基胶粘剂和激光辅助剥离的临时处理技术
作者:
Kai Zoschke
;
Matthias Wegner
;
Thorsten Fischer
;
Klaus-Dieter Lang
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Glass;
Bonding;
Solvents;
Cleaning;
Lasers;
Heating;
Wafer bonding;
17.
Identification of IMCs at SAC/Fe-Ni interface during solid-state aging at 125°C
机译:
在125°C的固态老化过程中识别SAC / Fe-Ni界面处的IMC
作者:
Zhi-Quan Liu
;
Li-Yin Gao
;
Cai-Fu Li
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Aging;
Nickel;
Soldering;
Morphology;
Shape;
Crystals;
Scanning electron microscopy;
18.
Investigation in microstructure and mechanical properties of Ni-coated multi-wall carbon nanotubes doped Sn3.0Ag0.5Cu solder alloys
机译:
掺Ni的Sn3.0Ag0.5Cu锡合金多壁碳纳米管的组织和力学性能研究
作者:
Hua Xiao
;
Yan-cheong Chan
;
Ze Zhu
;
Fengshun Wu
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Doping;
Mechanical factors;
Microstructure;
Soldering;
Nickel;
Carbon nanotubes;
19.
PCB embedded power package with reinforced top-side chip contacts
机译:
具有嵌入式顶部芯片触点的PCB嵌入式电源封装
作者:
Ankit Bhushan Sharma
;
Dheeman Paul
;
Marvin Kreck
;
Yasser Rahmoun
;
Peter Anders
;
Michael Gruber
;
Till Huesgen
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Lead;
Temperature measurement;
Current measurement;
Copper;
Fabrication;
Insulated gate bipolar transistors;
Electronic packaging thermal management;
20.
Comparison of topside contact layouts for power dies embedded in PCB
机译:
嵌入PCB的电源管芯的顶部触点布局比较
作者:
Chenjiang Yu
;
Cyril Buttay
;
Éric Labouré
;
Vincent Bley
;
Céline Combettes
;
Gilles Brillat
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Copper;
Resistance;
Vehicles;
Layout;
Contact resistance;
Substrates;
Inductance;
21.
Integration of a microfluidic chip with multiplexed optical fluorescence detector through anisotropic etching of Si using Tetramethylammonium hydroxide (TMAH)
机译:
通过使用四甲基氢氧化铵(TMAH)各向异性刻蚀硅,将微流控芯片与多路复用光学荧光检测器集成在一起
作者:
Hannah Robbins
;
Changqing Liu
;
Sijung Hu
;
Tung Bui
;
Masahiro Aoyagi
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Silicon;
Etching;
Lighting;
Microfluidics;
Optical device fabrication;
Fluorescence;
22.
Versatile thin-panel-glass-based assembly platform for electro-optical and micro-optical components
机译:
基于多功能薄玻璃玻璃的组装平台,用于电光和微光组件
作者:
Gunnar Böttger
;
Daniel Weber
;
Henning Schröder
;
Martin Schneider-Ramelow
;
Klaus-Dieter Lang
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Optical fibers;
Optical films;
Glass;
Laser beams;
Optical coupling;
Optical polarization;
23.
Innovative process development for LEDs dome shaping without molding
机译:
无需成型的LED圆顶成型的创新工艺开发
作者:
Abdenacer Ait Mani
;
Gaid Moulin
;
Adrien Gasse
;
Laurent Mendizabal
;
Marianne Consonni
;
David Henry
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Light emitting diodes;
Encapsulation;
Shape;
Lenses;
Plasma temperature;
Needles;
Polymers;
24.
Self alignment of flip chip LEDs on PCB for high position accuracy
机译:
倒装芯片LED自对准在PCB上的位置精度高
作者:
A. Hanß
;
M. Schmid
;
G. Elger
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Light emitting diodes;
Standards;
Heating;
Ceramics;
Copper;
Automotive engineering;
Lighting;
25.
Reliability investigations of large die wafer level package (part II): Impact of solder ball composition, die thickness, and polymer passivition on board level reliability
机译:
大型管芯晶圆级封装的可靠性研究(第二部分):焊球成分,管芯厚度和聚合物钝化对板级可靠性的影响
作者:
Chien-An Hsieh
;
Markus Järn
;
Yu-Chi Pai
;
Yi-Liang Chen
;
Bradford J. Factor
;
Tsaiying Wang
;
John Hunt
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Metals;
Semiconductor device reliability;
Polymers;
Dielectrics;
Standards;
Vehicles;
26.
Enhanced electromigration (EM) reliability of Sn58Bi solder due to the incorporation of ZrO2 nanoparticles
机译:
ZrO2纳米粒子的引入提高了Sn58Bi焊料的电迁移(EM)可靠性
作者:
Ze Zhu
;
Yi Li
;
Fengshun Wu
;
Yan-cheong Chan
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Nanoparticles;
Microstructure;
Current density;
Soldering;
Reliability;
Anodes;
Electromigration;
27.
Advanced chip package interaction qualification for critical stacks in combination with Cu pillar interconnect technology
机译:
结合铜柱互连技术,对关键堆栈进行了高级芯片封装交互认证
作者:
Bjoern Boehme
;
Christian Goetze
;
Sebastian Dej
;
Po-Hsiang Wang
;
Frank Kuechenmeister
;
Dirk Breuer
;
Jens Paul
;
Michael Thiele
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Reliability;
Silicon;
Substrates;
Stress;
Qualifications;
Strips;
Vehicles;
28.
Packaging of a BiCMOS Sensor on a catheter tip for the characterisation of atherosclerotic plaque
机译:
在导管尖端上包装BiCMOS传感器以表征动脉粥样硬化斑块
作者:
David Wagner
;
Farabi Ibne Jamal
;
Subhajit Guha
;
Christian Wenger
;
Jan Wessel
;
Dietmar Kissinger
;
Daniel Ernst
;
Ulrich Schumann
;
Kai Pitschman
;
Bertram Schmidt
;
Markus Detert
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Permittivity;
Catheters;
Oscillators;
Permittivity measurement;
Dielectrics;
Ethanol;
Packaging;
29.
In-Bi low-temperature SLID bonding
机译:
In-Bi低温SLID键合
作者:
Knut E. Aasmundtveit
;
Thi Ai Vy Nguyen
;
Hoang-Vu Nguyen
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Bonding;
Gold;
Liquids;
Temperature distribution;
Intermetallic;
Soldering;
30.
Mechanical behaviour and delamination mechanisms in temporary bonding
机译:
临时粘合中的机械行为和分层机制
作者:
Karine Abadie
;
Frank Fournel
;
Pierre Montméat
;
Markus Wimplinger
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Delamination;
Temperature measurement;
Annealing;
Vehicles;
Bonding;
Stress;
Thickness measurement;
31.
Superior reliability of Fe-45Ni UBM in electromigration
机译:
Fe-45Ni UBM在电迁移中的出色可靠性
作者:
Li-Yin Gao
;
Zhi-Quan Liu
;
Li Zhang
;
Hongyan Guo
;
Chi-Ming Lai
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Cathodes;
Soldering;
Anodes;
Resistance;
Vehicles;
Reliability;
Iron;
32.
Investigation of contacts between metal and transparent conductive oxides
机译:
研究金属与透明导电氧化物之间的接触
作者:
Giang M. Nghiem
;
Helge Kristiansen
;
Knut Aasmundtveit
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Metals;
Electrical resistance measurement;
Transmission line measurements;
Resistance;
Contact resistance;
Indium tin oxide;
33.
An atomistic study of copper extrusion in through-silicon-via using phase field crystal models
机译:
使用相场晶体模型对穿硅通孔中铜挤压的原子性研究
作者:
Zhiheng Huang
;
Jinxin Liu
;
Paul P. Conway
;
Zhuojun Hu
;
Yang Liu
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Through-silicon vias;
Strain;
Mathematical model;
Stress;
Geometry;
Copper;
Crystals;
34.
Real world modelling of circuit board assemblies to help inform prognostic predictions
机译:
电路板组件的真实世界建模可帮助预测预后
作者:
Derek R. Braden
;
David M. Harvey
;
Guang-Ming Zhang
;
Kangkana Baishya
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Flip-chip devices;
Substrates;
Reliability;
Computational modeling;
Fatigue;
Integrated circuit modeling;
Simulation;
35.
Comparison with reliability of low Ag solder ball by thermal shock and cycling tests
机译:
通过热冲击和循环测试比较低银焊锡球的可靠性
作者:
Jemin Kim
;
Yunseong Jo
;
Kwanhun Lee
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Electric shock;
Electronic packaging thermal management;
Temperature distribution;
Reliability;
Metals;
Temperature measurement;
Scanning electron microscopy;
36.
Design of a GaN HEMT based inverter leg power module for aeronautic applications
机译:
用于航空应用的基于GaN HEMT的逆变器支路功率模块的设计
作者:
Benoit Thollin
;
Fadi Zaki
;
Zoubir Khatir
;
Régis Meuret
;
Donatien Martineau
;
Clément Fita
;
Pierre-Olivier Jeannin
;
Johan Delaine
;
Pierre Lefranc
;
Laurent Mendizabal
;
René Escoffier
;
Farid Hamrani
;
Laurent Quellec
;
Eric Lorin
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Gallium nitride;
Capacitors;
Substrates;
HEMTs;
Copper;
Multichip modules;
Logic gates;
37.
Towards implementation of logic circuits based on intrinsically reconfigurable organic transistors
机译:
致力于基于本质上可重构的有机晶体管的逻辑电路的实现
作者:
Vaclav Simek
;
Stanislav Stritesky
;
Michal Reznicek
;
Adam Crha
;
Richard Ruzicka
会议名称:
《》
|
2016年
关键词:
Substrates;
Silicon;
Organic semiconductors;
Fabrication;
OFETs;
Performance evaluation;
38.
Photonic sintering of nano-silver conductive ink for printed electronics
机译:
印刷电子用纳米银导电油墨的光子烧结
作者:
Weibing Gu
;
Zheng Cui
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Silver;
Films;
Ink;
Substrates;
Conductivity;
Nanoparticles;
Polymers;
39.
Dual-side heat removal by micro-channel cold plate and silicon-interposer with embedded fluid channels
机译:
通过带有嵌入式流体通道的微通道冷板和硅中介层进行双面散热
作者:
Thomas Brunschwiler
;
Raúl Mroßko
;
Jürgen Keller
;
Ozgur Ozsun
;
Gerd Schlottig
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Heating;
Fluids;
Through-silicon vias;
Cold plates;
Cavity resonators;
Topology;
40.
Reliability of plastic core solder balls in relation to formation of intermetallic compounds
机译:
塑料芯焊球与金属间化合物形成的可靠性
作者:
Maaike M. Visser Taklo
;
Daniel Nilsen Wright
;
Joachim Seland Graff
;
Patricia Almeida Carvalho
;
Hanne Opsahl Austad
;
Per Dalsjø
;
Jakob Gakkestad
;
Hiroya Ishida
;
Christian H. Johnsen
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Ceramics;
Electric shock;
Reliability;
Plastics;
Nickel;
Silicon;
Loading;
41.
In-situ strain measurement of ultrasonic ball bonding
机译:
超声球键合的原位应变测量
作者:
Keiichiro Iwanabe
;
Kenichi Nakadozono
;
Yosuke Senda
;
Tanemasa Asano
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Bonding;
Strain;
Acoustics;
Gold;
Wires;
Silicon;
Ultrasonic variables measurement;
42.
Impact of ELD layers in mechanical properties of microbumps for 3D stacking
机译:
ELD层对3D堆叠微凸块机械性能的影响
作者:
Lin Hou
;
Jaber Derakhshandeh
;
Inge De Preter
;
Kevin Vandersmissen
;
Kenneth June Rebibis
;
Andy Miller
;
Eric Beyne
;
Ingrid De Wolf
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Bonding;
Gold;
Nickel;
Surface cracks;
Three-dimensional displays;
Plasmas;
43.
Modelling the 3D-printing process for electronics packaging
机译:
模拟电子包装的3D打印过程
作者:
Stoyan Stoyanov
;
Chris Bailey
;
Georgios Tourloukis
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Predictive models;
Ink;
Analytical models;
Solid modeling;
Data models;
44.
Thermal stress characterization of power electronics with digital image correlation
机译:
具有数字图像相关性的电力电子器件的热应力表征
作者:
Andi Wijaya
;
Eike Möller
;
Jürgen Wilde
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Temperature measurement;
Stress;
Heating;
Insulated gate bipolar transistors;
Strain;
Semiconductor device measurement;
Thermal stresses;
45.
Organic electronics application overview from automotive HMI to X-ray detectors
机译:
从汽车HMI到X射线探测器的有机电子应用概述
作者:
Romain Gwoziecki
;
Jean-Marie Verilhac
;
Antoine Latour
;
Amélie Revaux
;
Christophe Serbutoviez
;
Audrey Martinent
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Actuators;
Plastics;
Photodiodes;
Haptic interfaces;
Photonics;
Radiography;
46.
Large area flexible lighting element controlled by mobile phone user interface
机译:
由手机用户界面控制的大面积柔性照明元件
作者:
Kimmo Keränen
;
Jyrki Ollila
;
Esa-Matti Sarjanoja
;
Samuli Yrjänä
;
Arttu Huttunen
;
Marko Korkalainen
;
Pekka Makkonen
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Lighting;
Light emitting diodes;
Brightness;
Color;
Mobile handsets;
Bonding;
47.
Brittle fracture and damage in bond pad stacks: Novel approaches for simulation-based risk assessment
机译:
焊盘堆叠中的脆性断裂和损坏:基于仿真的风险评估的新方法
作者:
G. M. Reuther
;
P. W. Kudella
;
J. Albrecht
;
J. Brueckner
;
J. Auersperg
;
S. Rzepka
;
R. Pufall
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Films;
Substrates;
Silicon;
Silicon compounds;
Delamination;
Surface cracks;
Plastics;
48.
3D integration for power MOS H bridge power application
机译:
功率MOS H桥电源应用的3D集成
作者:
J. Charbonnier
;
M. Assous
;
J.P. Bally
;
A. Plihon
;
T. Hilt
;
A. Hassaine
;
T. Mourier
;
C. Brunet Manquat
;
R. Franiatte
;
J. Guillaume
;
C. Hartler
;
J. Siegert
;
F. Schrank
;
K. Pressel
;
H. Gruber
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Through-silicon vias;
Silicon;
Copper;
Passivation;
Three-dimensional displays;
Insulation;
Transistors;
49.
Correlation of PVD deposition parameters with electrical and mechanical properties of coated thin-glass compounds
机译:
PVD沉积参数与涂层薄玻璃化合物的电气和机械性能的相关性
作者:
G. Lorenz
;
F. Naumann
;
J. Westphalen
;
S. Weller
;
M. Junghähnel
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Substrates;
Indium tin oxide;
Stress;
Glass;
Coatings;
Strain;
Films;
50.
Electric compact model of TSV and an associated developed tool
机译:
TSV的电动紧凑型模型和相关的开发工具
作者:
Yue Ma
;
Francis Calmon
;
Christian Gontrand
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Substrates;
Through-silicon vias;
Impedance;
Mathematical model;
Resistance;
Integrated circuit modeling;
Solid modeling;
51.
Reliability of sputtered thin aluminium films under accelerated stress testing by vibration loading and modeling
机译:
通过振动加载和建模在加速应力测试下溅射铝薄膜的可靠性
作者:
B. Wunderle
;
T. Onken
;
J. Heilmann
;
D. Silbernagl
;
J. Arnold
;
T. Bieniek
;
R. Pufall
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Fatigue;
Stress;
Silicon;
Aluminum;
Life estimation;
Testing;
52.
Non-destructive defect detection for MEMS devices using transient thermography
机译:
使用瞬态热成像技术的MEMS器件无损检测
作者:
Xiaoting Wang
;
David C. Whalley
;
Vadim V. Silberschmidt
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Substrates;
Micromechanical devices;
Transient analysis;
Nonhomogeneous media;
Temperature distribution;
Heating;
Temperature measurement;
53.
Properties of temperature stable solder pastes
机译:
温度稳定锡膏的特性
作者:
Jakub Stuna
;
František Steiner
;
Martin Hirman
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Bridges;
Aging;
Soldering;
Printing;
Indium;
Temperature;
Companies;
54.
Degradation detection as a result of ageing organic solar cells by thermography
机译:
通过热成像法检测有机太阳能电池老化导致的降解
作者:
Anna Stoynova
;
Georgi Dobrikov
;
Ivajlo Zhivkov
;
Borislav Bonev
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Photovoltaic cells;
Indium tin oxide;
Histograms;
Convolution;
Degradation;
Aluminum;
Resistance;
55.
Further miniaturization of O3-sensors for smart integration - heterointegration
机译:
O3传感器的进一步小型化,可实现智能集成-异质集成
作者:
Robert Bonasewicz
;
Sonja Knies
;
Tino Fuchs
;
Klaus-Jürgen Wolter
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Temperature measurement;
Temperature sensors;
Gas detectors;
Metals;
Electrical resistance measurement;
Gases;
56.
Development and fabrication of a thermally enhanced WLFO demonstrator
机译:
热增强型WLFO演示器的开发和制造
作者:
André Cardoso
;
Hugo Barros
;
Gusztáv Hantos
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Temperature measurement;
Reliability;
Thermal conductivity;
Bonding;
Compounds;
Resistance heating;
57.
Thin micro-cold plate for hot-spot aware chip cooling
机译:
薄的微冷板,用于热点识别芯片冷却
作者:
L.-M. Collin
;
Mahmood R. S. Shirazy
;
J.-P. Colonna
;
P. Coudrain
;
S. Cheramy
;
A. Souifi
;
L. G. Fréchette
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Microchannels;
Cooling;
Thermal resistance;
Resistance heating;
Silicon;
58.
Infrared emissivity measurement for vertically aligned multiwall carbon nanotubes (CNTs) based heat spreader applied in high power electronics packaging
机译:
高功率电子封装中基于垂直排列的多壁碳纳米管(CNT)散热器的红外发射率测量
作者:
Shirong Huang
;
Ning Wang
;
Jie Bao
;
Hui Ye
;
Dongsheng Zhang
;
Wang Yue
;
Yifeng Fu
;
Lilei Ye
;
Kjell Jeppson
;
Johan Liu
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Carbon nanotubes;
Films;
Temperature distribution;
Surface treatment;
Electronic packaging thermal management;
Infrared imaging;
Heating;
59.
Post-growth processing of carbon nanotubes for interconnect applications - a review
机译:
用于互连应用的碳纳米管的生长后处理-评论
作者:
Yifeng Fu
;
Wei Mu
;
Shuangxi Sun
;
Ning Wang
;
Shirong Huang
;
Johan Liu
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Metals;
Substrates;
System-on-chip;
Through-silicon vias;
Printing;
Conductivity;
Reliability;
60.
Wide-band simulations of differential 3D interconnect propagation performances in a photonic interposer
机译:
光子中介层中差分3D互连传播性能的宽带模拟
作者:
Kevin Morot
;
Hélène Jacquinot
;
Thierry Lacrevaz
;
Cedric Bermond
;
Alexis Farcy
;
Bernard Flechet
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Through-silicon vias;
Three-dimensional displays;
Integrated circuit interconnections;
Photonics;
Solid modeling;
Substrates;
Optical transmitters;
61.
Cu/SiO2 hybrid bonding: Finite element modeling and experimental characterization
机译:
Cu / SiO2杂化键合:有限元建模和实验表征
作者:
C. Sart
;
R. Estevez
;
V. Fiori
;
S. Lhostis
;
E. Deloffre
;
G. Parry
;
R. Gonella
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Bonding;
Annealing;
Finite element analysis;
Shape;
Copper;
Three-dimensional displays;
Solid modeling;
62.
Characterisation of thermocompression bonds formed using metal coated polymer core particles for fine pitch interconnections
机译:
使用金属包覆的聚合物核颗粒进行细间距互连而形成的热压键的表征
作者:
Mark W. Sugden
;
Junlei Tao
;
Changqing Liu
;
David A. Hutt
;
David C. Whalley
;
Nicolas Lietaer
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Substrates;
Bonding;
Polymers;
Surface treatment;
Gold;
Integrated circuit interconnections;
Surface morphology;
63.
A Lab-On-Card for a point of care infectious disease diagnosis
机译:
用于护理点传染病诊断的卡片实验室
作者:
El Mostafa Ressami
;
Brahim Lakssir
;
Hassan Ait Benhassou
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Electron tubes;
DNA;
Isothermal processes;
Temperature measurement;
Thermoelectricity;
64.
Comparative study on radio frequency and reliability performance of electronically conductive adhesives
机译:
电子导电胶的射频和可靠性性能比较研究
作者:
Elmeri Österlund
;
Vesa Vuorinen
;
Juha Jokilahti
;
Timo Galkin
;
Olli Salmela
;
Mervi Paulasto-Kröckel
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Aging;
Temperature measurement;
Radio frequency;
Reliability;
Testing;
High-temperature superconductors;
Stress;
65.
Very long CMOS linear array image sensor assembled in a ceramic 554 pin grid array package
机译:
采用陶瓷554引脚栅格阵列封装的超长CMOS线性阵列图像传感器
作者:
V. Georgel
;
S. Boillet
;
M. Migette
;
C. Alluis
;
P. Reber
;
I. Gigante
;
K. Ono
;
J. Mercado
;
W. Iandolo
;
F. Daguse
;
Z. Timov
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Cavity resonators;
Ceramics;
Bonding;
Image sensors;
Substrates;
Routing;
Microassembly;
66.
Non-destructive die attach test method for future robust packages - a proposal
机译:
用于未来坚固封装的无损芯片附着测试方法-建议
作者:
Nadine Pflügler
;
Reinhard Pufall
;
Michael Goroll
;
Bernhard Wunderle
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Creep;
Microassembly;
Reliability;
Substrates;
Force;
Vehicles;
Polyimides;
67.
Processing and reliability of bare die LED chip bonding on flexible plastic substrate
机译:
柔性塑料基板上裸芯片LED芯片键合的工艺和可靠性
作者:
Arttu Huttunen
;
Tuomas Happonen
;
Marja Välimäki
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Bonding;
Substrates;
Light emitting diodes;
Curing;
Conductors;
Reliability;
Silver;
68.
Mechanics of cracking failure in a silver layer deposited by inkjet printing on a flexible substrate
机译:
喷墨印刷在柔性基板上沉积的银层中开裂失败的机理
作者:
Marie Le Druillennec
;
Vincent Mandrillon
;
Rafael Estevez
;
Guillaume Parry
;
Guillaume Audoit
;
Christophe Poulain
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Strain;
Finite element analysis;
Substrates;
Silver;
Scanning electron microscopy;
Speckle;
Films;
69.
Ensuring system reliability of a piezoelectric energy harvester
机译:
确保压电能量采集器的系统可靠性
作者:
Olaf Wittler
;
Ole Hölck
;
Stephan Benecke
;
Tom Dobs
;
Marius van Dijk
;
Jürgen Keller
;
Marcus Schulz
;
Paul Bittner
;
Ingolf Schlosser
;
Francisco Vergara
;
Talat Yacoub
;
Volker Bader
;
Tanja Braun
;
Klaus-Dieter Lang
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Ceramics;
Vibrations;
Clamps;
Substrates;
Resonant frequency;
Damping;
Mathematical model;
70.
Numerical analysis of thermal effects in SOI MOSFET Flip-Chip packages: Multi-scale studies on isolated transistors and global simulations
机译:
SOI MOSFET倒装芯片封装中热效应的数值分析:隔离晶体管的多尺度研究和全局仿真
作者:
Giacomo Garegnani
;
Vincent Fiori
;
Sebastien Gallois-Garreignot
;
Roberto Gonella
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Heating;
Semiconductor device modeling;
Metals;
Transistors;
Finite element analysis;
Thermal conductivity;
Thermal analysis;
71.
Exploration of inductor-based hybrid integrated voltage regulator architectures
机译:
探索基于电感器的混合集成稳压器架构
作者:
Arvind Sridhar
;
Thomas Brunschwiler
;
Thomas Toifl
;
Reto Christen
;
Jasmin Smajic
会议名称:
《》
|
2016年
关键词:
Density measurement;
Power system measurements;
Laminates;
Inductors;
Voltage control;
Capacitors;
Silicon;
72.
Low-temperature silver sintering processes on high performance ENIG, EPIG, ENEPIG and ISIG surfaces for power electronic systems and huge battery systems
机译:
用于电力电子系统和大型电池系统的高性能ENIG,EPIG,ENEPIG和ISIG表面上的低温银烧结工艺
作者:
Thomas Blank
;
T. Scherer
;
M. Bruns
;
M. Meisser
;
B. An
;
B. Leyrer
;
M. Weber
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Gold;
Nickel;
Substrates;
Surface treatment;
Silver;
Palladium;
Copper;
73.
Au-Sn Solid-Liquid Interdiffusion (SLID) bonding for mating surfaces with high roughness
机译:
Au-Sn固液互扩散(SLID)键合用于高粗糙度的配合表面
作者:
Hoang-Vu Nguyen
;
Tung Manh
;
Trym Eggen
;
Knut E. Aasmundtveit
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Bonding;
Gold;
Surface impedance;
Optical wavelength conversion;
Impedance measurement;
Heating;
Rough surfaces;
74.
III–V/Si Chip-on-Wafer Direct Transfer Bonding technology (CoW DTB); process capabilities and bonded structure characterizations
机译:
III–V / Si晶圆上晶片直接转移键合技术(CoW DTB);工艺能力和键合结构表征
作者:
Yoichiro Kurita
;
Hiroshi Uemura
;
Fumitaka Ishibashi
;
Hideto Furuyama
;
Miki Inamura
;
Yasuhide Kakumoto
;
Tomoyuki Abe
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Silicon;
III-V semiconductor materials;
Indium phosphide;
Bonding;
Cows;
Epitaxial layers;
Substrates;
75.
Copper wire in automotive: Key challenges and robust validation
机译:
汽车铜线:主要挑战和强大的验证
作者:
Fabien Quercia
;
Alberto Mancaleoni
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Copper;
Wires;
Gold;
Stress;
Compounds;
Corrosion;
Fatigue;
76.
Back-bias voltage influence on Hall-effect microsensors
机译:
背偏置电压对霍尔效应微传感器的影响
作者:
Ivelina Ruskova
;
Anna Stoynova
;
Tihomir Takov
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Temperature sensors;
Magnetic sensors;
Voltage measurement;
Magnetic fields;
Hall effect;
Microsensors;
77.
Thermostable electroless plating optimized for Ag sinter die-attach realizing high TJ device packaging
机译:
针对Ag烧结管芯附着优化的热稳定化学镀,实现高TJ器件封装
作者:
Hao Zhang
;
Shijo Nagao
;
Seigo Kurosaka
;
Hiroshi Fujita
;
Keiji Yamamura
;
Akio Shimoyama
;
Shinya Seki
;
Tohru Sugahara
;
Katsuaki Suganuma
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Metallization;
Plating;
Reliability;
Silicon carbide;
Annealing;
Substrates;
78.
On the feasibility of die-to-wafer inorganic dielectric bonding
机译:
关于晶片间无机介电键合的可行性
作者:
Teng Wang
;
Arnita Podpod
;
Giovanni Capuz
;
Lan Peng
;
Alain Phommahaxay
;
Fumihiro Inoue
;
Pieter Bex
;
Vikas Dubey
;
Kenneth June Rebibis
;
Andy Miller
;
Gerald Beyer
;
Eric Beyne
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Bonding;
Dielectrics;
Plasmas;
Cleaning;
Three-dimensional displays;
Bonding forces;
Optical imaging;
79.
Glass based interposers for RF applications up to 100GHz
机译:
基于玻璃的中介层,适用于高达100GHz的RF应用
作者:
Markus Woehrmann
;
Nils Juergensen
;
Mario Lutz
;
Martin Wilke
;
Xiaomin Duan
;
Ivan Ndip
;
Michael Töpper
;
K.-D. Lang
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Glass;
Substrates;
Metallization;
Copper;
Silicon;
Filling;
Laser modes;
80.
Sensing local dynamic strain and temperature evolution during ultrasonic bonding of microbumps
机译:
感测微型凸块在超声焊接过程中的局部动态应变和温度变化
作者:
Kenichi Nakadozono
;
Keiichiro Iwanabe
;
Yousuke Senda
;
Tanemasa Asano
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Strain;
Temperature measurement;
Bonding;
Acoustics;
Temperature sensors;
Silicon;
Ultrasonic variables measurement;
81.
Low temperature Cu-Cu bonding using Ag nanoparticles by PVD
机译:
通过PVD使用Ag纳米颗粒进行低温Cu-Cu键合
作者:
Zijian Wu
;
Qian Wang
;
Lin Tan
;
Ziyu Liu
;
Sun-Kyoung Seo
;
Tae-Je Cho
;
Jian Cai
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Bonding;
Annealing;
Sputtering;
Morphology;
Surface treatment;
Silicon;
Surface morphology;
82.
Warpage reduction using dielectric layers stress tuning: From analytical model to 3D integration of large die on ceramic substrate
机译:
使用介电层应力调整来减少翘曲:从分析模型到陶瓷基板上大芯片的3D集成
作者:
C. Ferrandon
;
B. Kholti
;
L. Castagné
;
F. Casset
;
R. Franiatte
;
D. Mermin
;
G. Simon
;
G. Imbert
;
S. Petitdidier
;
F. Bailly
;
P. Chevalier
;
L. Toffanin
;
N. Chevrier
;
JP. Pierrel
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Substrates;
Manufacturing;
Stress;
Silicon;
Passivation;
Copper;
Dielectrics;
83.
Direct imprint patterning of 2-D and 3-D nanoparticle/polymer hybrid and crystalline metal oxide structures for printed optical, electronic, and energy devices
机译:
用于印刷光学,电子和能源设备的2-D和3-D纳米粒子/聚合物杂化物和晶体金属氧化物结构的直接压印图案
作者:
Rohit Kothari
;
Irene Howell
;
Yiliang Zhou
;
Nicholas R. Hendricks
;
Michael R. Beaulieu
;
James J. Watkins
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Nanoparticles;
Resists;
Polymers;
Optical device fabrication;
Ink;
Metals;
Nanolithography;
84.
A reliability study of coating materials for brush-painted washable textile RFID tags
机译:
刷涂式可洗纺织品RFID标签涂料的可靠性研究
作者:
Aitzaz Kazmi
;
Muhammad Rizwan
;
Lauri Sydänheimo
;
Leena Ukkonen
;
Johanna Virkki
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Coatings;
Textiles;
Antennas;
RFID tags;
Integrated circuits;
Reliability;
85.
Tunable curvature of visible CMOS image sensors: Innovative packaging approach for new optical functions
机译:
可见CMOS图像传感器的可调曲率:新光学功能的创新包装方法
作者:
C. Gaschet
;
W. Jahn
;
E. Hugot
;
B. Chambion
;
L. Nikitushkina
;
G. Moulin
;
S. Getin
;
A. Vandeneynde
;
D. Henry
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Optical sensors;
Optical imaging;
Sensor systems;
Mechanical sensors;
Adaptive optics;
Optical refraction;
86.
Novel ESD-suppressing material: Voltage-dependent resistor (VDR) resin with ZnO-based ceramic fillers
机译:
新型ESD抑制材料:压敏电阻(VDR)树脂和ZnO基陶瓷填料
作者:
Yoshiaki Sugizaki
;
Junya Kusunoki
;
Aya Nakamoto
;
Miyuki Shimojuku
;
Hideto Furuyama
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Resins;
Varistors;
Electrostatic discharges;
Polymers;
Vehicles;
Wiring;
Ceramics;
87.
Glass interposer for advanced packaging solution
机译:
用于高级包装解决方案的玻璃中介层
作者:
Satoru Kuramochi
;
Hiroshi Kudo
;
Miyuki Akazawa
;
Hiroshi Mawatari
;
Masaya Tanaka
;
Yoshitaka Fukuoka
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Glass;
Plating;
Resistance;
Silicon;
Frequency measurement;
Filling;
Wiring;
88.
Simulation-aided analysis of the influence of voids on the reliability of solder-joints for LED-applications
机译:
空隙对LED应用中焊点可靠性影响的仿真分析
作者:
Ping Xu
;
Miriam Rauer
;
Michael Kaloudis
;
Joerg Franke
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Soldering;
Light emitting diodes;
Data models;
Computed tomography;
Temperature measurement;
Creep;
Strain;
89.
Significantly enhanced shear strength of Sn-Ag-Cu/Co-P ball grid array solder joints by CoSn3 intermetallic compound
机译:
CoSn3金属间化合物显着提高了Sn-Ag-Cu / Co-P球栅阵列焊点的剪切强度
作者:
Donghua Yang
;
Jian Cai
;
Qian Wang
;
Jingwei Li
;
Yang Hu
;
Liangliang Li
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Metals;
Three-dimensional displays;
Compounds;
Decision support systems;
Solids;
Films;
Electronic components;
90.
Ba1−xSrxTiO3 (x =0.4) nanoparticles dispersion for 3D integration of decoupling capacitors on glass interposer
机译:
Ba1-xSrxTiO3(x = 0.4)纳米粒子分散体,用于玻璃中介层上去耦电容器的3D集成
作者:
E. Tetsi
;
G. Philippot
;
I. Bord Majek
;
C. Aymonier
;
J. Audet
;
L. Béchou
;
D. Drouin
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Nanoparticles;
Dispersion;
Capacitors;
Permittivity;
Transmission electron microscopy;
Capacitance;
91.
High density R2R screen printed silver interconnections for hybrid system integration
机译:
用于混合系统集成的高密度R2R丝网印刷银互连
作者:
Thomas M. Kraft
;
Lydia Leppänen
;
Terho Kololuoma
;
Sanna Lahokallio
;
Laura Frisk
;
Matti Mäntysalo
会议名称:
《》
|
2016年
关键词:
Printing;
Bonding;
Flip-chip devices;
Silver;
Gold;
Substrates;
Electrical resistance measurement;
92.
Ultra-thin PoP solution using wafer level Fan-out technologies
机译:
采用晶圆级扇出技术的超薄PoP解决方案
作者:
Chueh An Hsieh
;
Chung Hsuan Tsai
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Glass;
Compounds;
Plating;
Bonding;
Stacking;
Semiconductor device modeling;
Dielectrics;
93.
Lead-frames copper oxidation effect for a QFN package delamination improvement
机译:
引线框架的铜氧化效应可改善QFN封装的分层
作者:
Min-Fong Shu
;
Koduck Chen
;
Bret Yang
;
Webber Liu
;
Yi-Hsiu Tseng
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Adhesives;
Oxidation;
Plasmas;
Delamination;
Surface treatment;
Copper;
94.
Ni-Sn solid liquid interdiffusion (SLID) bonding — Process, bond characteristics and strength
机译:
Ni-Sn固液互扩散(SLID)键合—工艺,键合特性和强度
作者:
Andreas Larsson
;
Torleif A. Tollefsen
;
Knut E. Aasmundtveit
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Decision support systems;
Three-dimensional displays;
Metals;
95.
Merging of packaging technologies for highly integrated embedded modules
机译:
高度集成的嵌入式模块的包装技术合并
作者:
Timo Schwarz
;
Hannes Stahr
;
Andre Cardoso
;
Elisabete Fernandes
;
Aurélien Lecavelier Des Etangs-Levallois
;
Michel Brizoux
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Silicon;
Copper;
Packaging;
Dielectrics;
Vehicles;
Reliability;
Production;
96.
Micro-hybrid system in polymer foil based on adaptive layout
机译:
基于自适应布局的聚合物箔微混合系统
作者:
G. Alavi
;
H. Sailer
;
H. Richter
;
B. Albrecht
;
M. Alshahed
;
C. Harendt
;
J. N. Burghartz
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Layout;
Semiconductor device measurement;
Metals;
Silicon;
Polymers;
Lithography;
Electrical resistance measurement;
97.
Mechanical in-situ characterization of micro systems during encapsulation and integration processes in structural components
机译:
在结构组件的封装和集成过程中对微系统进行机械原位表征
作者:
Florian Rost
;
Benjamin Arnold
;
Dietmar Vogel
;
Bernd Michel
;
Sven Rzepka
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Stress;
Temperature measurement;
Temperature sensors;
Injection molding;
Monitoring;
Wires;
Semiconductor device measurement;
98.
Toolbox for 3D acoustic imaging of manufactured electronic circuits
机译:
用于制造的电子电路的3D声学成像的工具箱
作者:
K. Baishya
;
G.M Zhang
;
D.M. Harvey
;
D.R. Braden
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Acoustics;
Three-dimensional displays;
Matching pursuit algorithms;
Two dimensional displays;
MATLAB;
Flip-chip devices;
Image processing;
99.
Numerical study of thermomechanical fatigue influence of intermetallic compounds in a lead free solder joint
机译:
无铅焊点中金属间化合物热机械疲劳影响的数值研究
作者:
S. Pin
;
H. Frémont
;
A. Gracia
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Bars;
Stress;
Fatigue;
Load modeling;
Soldering;
Creep;
Strain;
100.
Flexible magnetic field sensors with ultra-thin silicon interposer
机译:
带有超薄硅中介层的柔性磁场传感器
作者:
Ernst
;
J. I. Mönch
;
Bahr
;
Hofmann
;
Schmidt
;
Zerna
会议名称:
《Electronic System-Integration Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Substrates;
Reliability;
Magnetic sensors;
Packaging;
Flip-chip devices;
Temperature sensors;
意见反馈
回到顶部
回到首页