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邱钊;
中国西南电子技术研究所,成都 610036;
自适应封装; 高密度叠层; 垂直互联;
机译:基于侧壁互连方法的高密度3-D封装技术及其在CCD微相机视觉检测系统中的应用
机译:Sn-3.0Ag-0.5Cu微型焊球和Sn-3.0Ag-0.5Cu / Cu接头的过冷行为和金属间化合物的结合
机译:在中国,Senju Metal利用微型焊球来促进紧凑型芯片封装
机译:下一代倒装芯片互连的无铅焊料微型焊球:微型焊球材料,焊球形成工艺和可靠性
机译:基于导电介质的化学和物理叠层微型喷射执行器。
机译:通过光收集纳米球的堆叠层提高基于InGaN的太阳能电池的效率
机译:使用焊球通过氢气自由基使用焊球的流量回流过程
机译:可制造的三叠层alsb / Inas HEmT低噪声放大器,采用晶圆级封装技术,适用于轻量级和超低功耗应用
机译:通过通过整个微型C4电网通过上部集成电路芯片连接到中间集成电路芯片的C4焊球通过硅互连的C4焊球网格优化电源分配
机译:焊球安装面罩,焊球安装装置,包含相同的焊球安装系统以及使用相同的焊球安装方法
机译:焊球安装装置,焊球安装系统以及使用该焊球安装装置的焊球安装方法
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