Micro-electro-mechanical systems; Packaging; Chip-on-flex; High density interconnect; Multichip modules;
机译:单芯片封装和多芯片模块中高速,高密度数字互连的仿真
机译:陶瓷多芯片模块和高密度厚膜互连技术
机译:利用德州仪器(TI)的高密度互连技术的无源和有源测试样片的第一个多芯片模块实现
机译:用于MEMS包装的高密度互连多芯片模块技术的推广
机译:利用YBa(2)Cu(3)O(7-x)互连的平面高温超导多芯片模块的制造和表征。
机译:灵活的芯片刻度封装和互连的植入MEMS可移动微电极进行大脑
机译:用于多芯片模块和背板级光学互连的经济有效的光电封装
机译:光学互连技术(OIT)多芯片模块到多芯片模块