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机译:利用德州仪器(TI)的高密度互连技术的无源和有源测试样片的第一个多芯片模块实现
机译:利用德州仪器(TI)的高密度互连技术实现无源和有源测试样片的第一个多芯片模块实现
机译:利用德州仪器(TI)的高密度互连技术实现无源和有源测试样片的第一个多芯片模块实现
机译:覆盖高密度互连:芯片优先的多芯片模块技术
机译:用于MEMS包装的高密度互连多芯片模块技术的推广
机译:利用YBa(2)Cu(3)O(7-x)互连的平面高温超导多芯片模块的制造和表征。
机译:用于EmL室和测试设施中的氡和氡子代测量的主动,被动和连续仪器的比对
机译:光学互连技术(OIT)多芯片模块到多芯片模块