首页> 中文期刊>印制电路信息 >高密度封装进展之五——采用无源元件和有源元件埋入技术实现的模块内系统封装

高密度封装进展之五——采用无源元件和有源元件埋入技术实现的模块内系统封装

开具论文收录证明 >>

期刊封面封底目录下载 >>

页面导航

摘要
著录项
相似文献
相关主题

摘要

介绍了将无源元件和有源元件埋置于基板内部的三维封装模块SIMPACT.其利用热固性树脂和无机填料构成的复合材料,在不造成元件损伤的前提下,能在多层基板的任意层内三维埋入元件,由此构成一个封装内具有系统功能的小型模块.

著录项

来源
《印制电路信息》|2004年第2期|3-11|共9页
作者
田民波;
展开▼
作者单位

清华大学材料科学与工程系,100084;

展开▼
原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类半导体技术;
关键词
后SMT 埋入的无源及有源元件复合基板材料内部互连孔;

相似文献

中文文献
外文文献
专利

1. 高密度封装进展之一元件全部埋入基板内部的系统集成封装(上) [J] . 田民波 . 印制电路信息 . 2003,第009期
2. 高密度封装进展之一:元件全部埋入基板内部的系统集成封装(下) [J] . 田民波 . 印制电路信息 . 2003,第010期
3. 中国电子学会生产技术学分会（电子封装专业）第七届电子封装技术国际会议先进封装技术高级讲座微电子及微系统封装的最新进展 [J] . . 电子工业专用设备 . 2006,第7期
4. 高密度封装进展（之一）：元件全部埋置于基板内部的系统集成封装 [J] . 田民波 . 印制电路资讯 . 2003,第005期
5. 高密度封装进展（之一）——元件全部埋置于基板内部的系统集成封装（一） [J] . 田民波 . 现代表面贴装资讯 . 2003,第004期
6. 系统级封装中一种新型埋入式电源滤波结构的测量 [C] . 李君 ,万里兮 ,廖成 . 第二届安捷伦科技节暨安捷伦科技生命科学与化学分析技术高层论坛、安捷伦测量科技论坛 . 2009
7. 封装内系统（SiP）中无源元件的研究及应用 [A] . 张文剑 . 2006

获取原文

客服邮箱：kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备：11010802029741号 ICP备案号：京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有

客服微信
服务号