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高密度封装进展（之一）：元件全部埋置于基板内部的系统集成封装

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来源
《印制电路资讯》|2003年第5期|62-74|共13页
作者
田民波;
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作者单位

清华大学材料科学与工程系;

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原文格式 PDF
正文语种 CHI
中图分类半导体器件制造工艺及设备;
关键词
高密度封装; 电子封装; 电子元器件; 埋人基板; 基板设计;
入库时间 2023-07-25 13:45:42

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