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内埋元件封装结构、内埋式面封装基板及其制造方法

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摘要

一种内埋元件封装结构，包括一线路基板、一内埋元件以及一应力抵消层。线路基板具有一核心层以及一非对称线路结构，核心层具有一第一厚度。内埋元件设置于核心层中。应力抵消层设置于核心层的一侧，应力抵消层具有一第二厚度，第二厚度介于4～351微米之间。

著录项

  • 公开/公告号CN111696930A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-09-22

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 日月光半导体制造股份有限公司;

    申请/专利号CN201910491301.1

  • 发明设计人 廖玉茹;陈建泛;王建皓;林弈嘉;

    申请日2019-06-06

  • 分类号H01L23/31(20060101);H01L23/498(20060101);H01L23/492(20060101);H01L21/56(20060101);

  • 代理机构11287 北京律盟知识产权代理有限责任公司;

  • 代理人林斯凯

  • 地址 中国台湾高雄市

  • 入库时间 2023-06-19 08:20:46

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-03-29

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L23/31 专利申请号:2019104913011 申请日:20190606

    实质审查的生效

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