法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2016-03-02
授权
授权
2014-01-08
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L23/12 申请日:20120309
实质审查的生效
2013-12-11
公开
公开
机译: 半导体封装基板的制造方法,用于制造半导体封装基板的金属模具,用于半导体封装基板的进料器以及用于半导体封装基板的进料器
机译: 半导体封装基板的制造方法以及使用该半导体封装基板制造的半导体封装基板
机译: 半导体封装基板的制造方法以及使用该半导体封装基板制造的半导体封装基板