Packaging substrate; Lead frame; Semiconductor; Manufacturing system design; Discrete event simulation;
机译:MAGNILOG / TDX软件包的FD功能构建用于半导体制造设备的EES系统
机译:半导体封装制造执行系统中设备经理的建模和分析
机译:MAGNILOG,用于半导体制造设备的数据记录系统开发的软件包
机译:半导体封装基板的制造系统模拟
机译:集成电路-基板封装制造中可使用的铜电沉积工艺
机译:介电常数对贵金属/半导体SERS增强的影响:Ag / Ge和Ag / Si衬底的FDTD模拟和实验验证
机译:用封装建模和模拟改进半导体衬底设计,减轻分层和空隙