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【2h】

Improvement on Semiconductor Substrate Design with Package Modeling and Simulation for Mitigation of Delamination and Voids

机译：用封装建模和模拟改进半导体衬底设计，减轻分层和空隙

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Frederick Ray I. Gomez; Rammil A. Seguido;
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年度 2018
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1. Determination of adhesion and delamination prediction for semiconductor packages by using Grey Scale Correlation and Cohesive Zone Modelling [J] . Michael Goroll, Reinhard Pufall Microelectronics & Reliability . 2012,第9a10期

机译：使用灰度关联和内聚区建模确定半导体封装的附着力和分层预测
2. Improvement of Bubble Model in High Void Fraction for Cavitating Flow Simulations [J] . Nobuo TSURUMI, Yoichiro MATSUMOTO, Yoshiaki TAMURA Journal of Computational Science and Technology . 2012,第3期

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3. Improvement of a Cohesive Zone Model for Fatigue Delamination Rate Simulation [J] . Alessandro Pirondi, Fabrizio Moroni Materials . 2019,第1期

机译：疲劳脱层速率模拟的粘性区模型的改进
4. Package autoclave delamination study by substrate design improvement [C] . Jinmei Liu, Junhua Luo, Jinzhong Yao Proceedings of the 34th IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium . 2010

机译：通过改进基板设计来进行包装高压釜分层研究
5. An automated dynamic fracture procedure and a continuum damage mechanics based model for finite element simulations of delamination failure in laminated composites. [D] . Aminjikarai Vedagiri, Srinivasa Babu. 2009

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6. Improvement of a Cohesive Zone Model for Fatigue Delamination Rate Simulation [O] . Alessandro Pirondi, Fabrizio Moroni 2019

机译：疲劳脱层速率模拟内聚区模型的改进
7. Determination of New Layout in a Semiconductor Packaging Substrate Line using Simulation and AHP/DEA [O] . Dong-Soo Kim, Chul-Soon Park, Dug-Hee Moon 2012

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