松下電工、ビルドアップ多層半導体パッケージ基板用材料を開発

摘要

松下電工はMPU（マイクロプロセヅサ）やGPU（グラフィックスプロセッシングユニット）などの半導体に使用されるビルドアップ多層半導体パッケージ基板用材料「MEG TRON GX R－1515SL」を開発した。