松下電工、ハロゲンフリーの半導体パッケージ基板材料を開発

摘要

松下電工は日本、台湾、中国（広州、蘇州）、欧州の世界5拠点で生産?販売実績があるハロゲンフリーエポキシマルチの樹脂開発技術を応用し、成長が期待される薄型CSP用途に適した「MEGTRON GX R－1515B」を開発した。 －すでに欧米ICメーカーを含む30社以上の採用および認定を取得している。